沉锡、沉金掉油问题的研究.pdf

The of IT SoldermaskofENIGand Study peeling 沉锡、沉金掉油问题的研究 Code：S-081 Paper 徐军 广州市兴森电子有限公司 电话：020 mB{菖：!．j!!!ini￡i!!p!i!!：￡!翼 作者简介： 徐军，本科，2003年毕业于郑州大学材料工程学院高分子材料与工程专业， 同年进入兴森快捷从事工艺研究和管理工作。 摘要：本文通过采用鱼骨图对沉锡、沉金板掉油的影响因素进行了系统分析，并使用金相切片、扫 描电镜等工具对其影响因素进行了试验验证，确定导致掉油的控制要点。 关键词：鱼骨图，沉锡，沉金，掉油．金相切片，扫描电镜 of IT fish Abstract：EffectfactorsofsotdermaskENIGandwas peeling aaMyzedsystematicallythrough bonechart．Effectivemeasureswereworkedout withthe andSEM． byexperimentsmicrosecfioning BoneChart·IT，ENIG—Soldermask words,Fish Key peeling，Microsectioning，SEM 183 1、背景 阻焊，又称绿油。将其涂覆于印制板表面，可防止导体等不应有的沾锡；防止导体间因潮气或 化学品引起的电气短路；防止印制板后道工序生产和电装中不良持取所造成的断路；以及抵抗各种 恶劣环境对印制板的侵袭，从而保证印制板能发挥其应有的功能。阻焊是印制板的“外衣”．用户看 印制板最直观的质量就是阻焊膜，因而对阻焊膜向来是挑剔的。 and 2000年前后IPC～SM-840《印制板阻焊膜的鉴定和性能》(QualificatiOnPerformanceof Permanent Printed PolymerCoating(SolderMask)for andPerformance 标准》(Qualification for Printed SpecificationRigid Boards)相继取消了 对于阻焊厚度的要求，然而我们对于线路板的品质要求不会降低，阻焊除了要求精确覆盖外，必须 还能经得起在各种水深火热(至少三次焊接)的考验，目前高温久浸的沉金(ENlG)和具有硫脲强 针对沉锡、沉金后出现阻焊掉油的问题进行了深入分析，以指导对于阻焊制作和沉金、沉锡的制作 工艺，达到控制掉油问题带了的报废和返工。 2、问题描述 掉油又称甩油，反映出现的现象主要是阻焊附着力差焊盘周围出现发白，经过3M胶带测试或 可焊性测试均会出现阻焊脱落的情况。如下图所示： 下图是经过3M胶带测试后，阻焊脱落后的状况，其位置都集中在焊盘的边缘，尤其在铜面上的 情况