PCB非机理性板翘影响因素与改善解析.ppt

第*页共9页 第*页共9页 非机理性板翘影响因素分析与改善 演讲人： 刘 攀 时 间：2015.3.17 广州兴森快捷电路科技有限公司 非机理性板翘影响因素分析与改善 目 录 1.背景 2.翘曲缺陷模式分析 3.翘曲缺陷原因分析 4.翘曲缺陷改善措施 5.翘曲缺陷改善效果确认 6.总结 7.交流 PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一，板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接，易造成重大品质隐患。IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75%，部分客户甚至更高要求≤0.5%，这给PCB生产厂家带来很多困扰。 1.背景 本文主要从我司实际案例出发，分析板件翘曲在制程中的主要影响因素，并提出针对性的改善措施。 非机理性板翘影响因素分析与改善 翘曲unit 未翘曲panl 2.翘曲缺陷模式分析 (a) 翘曲缺陷原因分类 (b) 非机理翘曲板翘曲度统计 FQC共检出70个型号翘曲超标，统计分析翘曲超标原因如图（a），发现89%为非机理翘曲，其中还包括20款双面板，占32.3%，非翘曲机理翘曲板的翘曲度主要集中在0.8-1.2%之间，如图（b）所示。双面板没有层压，而且部分板外层图形分布均匀，依然出现翘曲超标现象。 该分厂板件出现翘曲主要为非机理性翘曲，是工序生产管控出现异常导致。 非机理性板翘影响因素分析与改善 3.翘曲缺陷原因分析 非机理翘曲缺陷影响因素鱼骨图 非机理性板翘影响因素分析与改善 工程文件设计 层压 电镀 阻焊 喷锡 包装 其他 ****红色方框为链接 4.翘曲缺陷改善措施 非机理性板翘影响因素分析与改善 序号 工序 改善措施 1 工程文件设计 工程文件设计优化，如对称放置内层大无铜区测试coupon、板边铺满阻流点、减小拼板尺寸等； 2 层压 延长冷压时间，不同尺寸板不能混压； 3 电镀 调整飞巴夹具在同一直线；更换夹边条支撑导槽浮架；改变不能重叠夹板的上板方式等 4 阻焊 更换新的高腰猪笼架，三面包夹生产板烘烤 5 喷锡 增加悬挂冷却装置，减小或避免气浮床对喷锡高温板造成翘曲风险 6 包装 对于翘曲要求高的产品，取消干燥剂包的使用，包装采用现有包装+真空袋包装方式。对于需放垫木板的包装，木板需采用生产未使用过、全新的木垫板，并将木垫板放置于顶部 7 其他 1.set/unit印序列号后，需1片/叠单独放在网架上烘烤，禁止出现叠板现象 2.引进烘板整平设备，规范烘板整平要求等。 5.改善效果确认 翘曲缺陷一次不良率改善约55%，翘曲缺陷报废率改善70%。从后续改善措施巩固落实执行情况下，该分厂板件翘曲缺陷有更大的改善效果。 非机理性板翘影响因素分析与改善 6.总结 非机理性板翘影响因素分析与改善 非机理性板翘影响因素分析与改善 交流探讨，欢迎指正！ 3.1 工程文件设计 1.内层大无铜区测试coupon随意放置 2.板边未铺满阻流点 3.拼板尺寸过大，易导致翘曲 非机理性板翘影响因素分析与改善 板边都是基材区，基材区与其他区域涨缩和CTE不相同 3.2 层压 非机理性板翘影响因素分析与改善 该分厂样板较多，尺寸类型也比较多，出于压机产能和利用率考虑，工序对于尺寸相差不大（一般长或短边相差不大2inch）的不同型号板在同一底盘混压。混压中尺寸略大的板会出现局部失压，失压部分应力不同于其他位置，也会出现翘曲风险。故对翘曲要求严格的板，如翘曲度≤0.5%，尺寸不相同的板不能在同一个底盘中压合生产。 1.压合程序 2.混压 有研究表明冷压降温速率越小，越有利于翘曲控制。减小冷压降温速率还可以延长应力松弛时间，使层间应力得到更充分地释放，因此降温速率一般控制在1.5℃/min左右。理论分析卸板温度越低越有利于控制翘曲，调研行业内卸板温度一般控制在75℃左右。因此，降低卸板温度和降温速率是层压工序改善板翘的措施之一，但是考虑到压机产能问题，建议只针对翘曲要求严格（≤0.5%）卸板温度降至大约70-75℃。 3.3 电镀 非机理性板翘影响因素分析与改善 1.重叠挂板方式 2.飞巴夹点不在同一直线上 3.导槽浮架的影响 硬质“L形”夹边条 或 可伸缩硬质夹边条 3.4 阻焊 非机理性板翘影响因素分析与改善 阻焊工序涉及热加工过程，是影响板件翘曲的重要工序之一，插架烘板方式不当是翘曲影响最大的因素。 1.猪笼架腰较短，生产板近一半露在猪笼架以外，，板远离猪笼架的一端不受限，任其在其他外力作用下发生形变。 2.存在不同尺寸生产板同时使用一个猪笼架等现象； 3.部分严重损坏的猪笼架还在继续使用； 采用高腰猪笼架，对生产板三面包夹烘板，限制板的自由度，减少板在阻焊工序生产的翘曲。 3.5 喷锡 非机理性板翘影响因素分析与改善 喷锡锡液温度高达288℃，喷锡也是影响板件翘曲的重要工序