设计数字钟电路板.ppt

10、“Width Contraint”走线宽度规则 “Width Contraint”对话框 二、Manufacturing（印刷板制作规则设置） 1、“Acute Angle Constraint”(锐角限制规则) 锐角限制规则对话框 2、“Hole Size Constaint”(设置孔尺寸) 设置孔尺寸规则对话框 3、“Minimum Annular Ring”(最小包环规则) 最小包环规则对话框 4、Polygon Connect Style(覆铜的连接类型规则) 。 本规则用于设置焊盘与覆铜连接类型规则。 覆铜的连接类型规则对话框 三 、 High Speed （高速电路设计规则） 高速电路设计规则对话框 四、Placement(元器件自动布局的规则设置) 五、Signal Integrity（信号完整性分析） 六、Other(其它规则设置) 设计8051数字钟电路板 任务一 8051数字钟原理图绘制 知识1 手工绘制数码管元件 1、进入protel 99 se,执行菜单命令【File】/【New…】 双击图标 ，新建一个元件库。 New Document对话框 2、右键单击库文件图标 ，在下拉菜单中选择“Rename”选项，重新命名库名称。 元件库文件重命名 3、双击库文件图标 ，进入元器件编辑窗口。 元件重命名 4、执行菜单命令【Options】/【Document Options…】,在出现的对话框中设置图纸尺寸为A4，可视栅格和捕获网格均取为10mil。 5、将鼠标移到绘图区域的中央位置，将绘图区域的（0，0）点置于当前屏幕的可视范围之内，并将绘图区域放大至合适的比例。 6、执行菜单命令【View】/【Toolbars】打开【Schlib Drawing Tools】工具栏 。 “SchLib Drawing Tools”工具栏功能 7、选择绘图工具栏中的 按钮。 8、选择绘图工具栏中的按钮 。 Pin引脚属性对话框 数码管元件 知识2 绘制总线及分支 一、绘制总线 总线和总线分支的绘制图示 执行菜单命令【Place】/【Bus】绘制总线。 绘制总线菜单 二、绘制总线分支（Bus entry) “Bus Entry”属性对话框 任务二 数字钟双面PCB板设计 知识1 手工创建数码管封装 一、手工创建元器件的流程。 新建元器件名称 进入元器件封装编辑界面 设置环境参数 绘制元器件封装外形 放置焊盘及属性修改 设置参考点 保存 元器件封装重命名 手工创建元器件的流程 二、新建PCB元器库名称 1、新建一个元器件封装库。 “New Document”对话框 2、将文件重新命名为“7SEG.LIB”。 PCB元件库文件重命名 3、进入PCB元器件封装编辑界面。 新创建的空白元器件封装编辑界面 三、设置环境参数 1、参数设置对话框，如下图所示。 “Document Options” 参数设置对话框 2、完成对话框中的参数设置 设置好的“Options”选项中的参数 3、点击【Layers】选项，完成对话框中的参数设置。 “Layers”选项中的参数设置 四、绘制元器件封装外形 1、确定数码管的外形尽寸 数码管封装尺寸图 2、点击 “TopOverlay”选项，将工作层面切换到顶层丝印层，然后单击连线工具栏中的 按钮（也可先按“P”，松开后再按“T” ），在工作窗口画一个1250mil×450mil的长方形。 五、放置焊盘及修改属性 1、按下“Tab” 键，弹出焊盘属性对话框。 焊盘属性对话框 2、将焊盘放到栅格的“十”字叉上，这样就完成了“1”号焊盘的放置。 3、重复以上操作，连续放置“2”～“ 12”号焊盘。 4、双击“1”号焊盘，在弹出的焊盘属性对话框中将“Shape（焊盘形状）”改为“Rectangle（方形）”，单击 按钮退出对话框。 六、设置参考点 给元器件封装设置参考点 七、将元器件重新命名为“7SEG4”并保存。 知识2 自动布线 执行菜单命令【Design】/【Rules…】,即可弹出自动布线设计规则设置对话框。 自动布线规则设置对话框 1、“Clearance Constraint”（走线的安全间距） 走线的安全间距设置对话框 一、Routing栏走线规则 2、“Routing Corners”（布线拐角模式） 布线拐角模式设置对话框 3、“Routing Layer”（布线工作层面） 布线工作层面设置对话框 4、“Routing Priority”（布线优先级） 布线优先级设置对话框 5、“Routing Topology”（