IPC-A-610D 电子制造与电子组装的可接受条件1-99.pdf

前言 本文包括以下内容： 1.1 范围 主面 1.2 目的 辅面 1.3 特殊设计 焊接起始面 1.4 术语和定义 焊接终止面 1.4.1 分级 1.4.4 冷焊连接 1 级 - 通用类电子产品 1.4.5 电气间隙 2 级 - 专用服务类电子产品 1.4.6 高电压 3 级 - 高性能电子产品 1.4.7 侵入式焊接 1.4.2 验收条件 1.4.8 浸析 目标条件 1.4.9 弯月形涂层（元器件） 可接受条件 1.4.10 焊锡膏内插针 缺陷条件 1.4.11 导线直径 制程警示条件 1.5 例图与插图 多种情况结合 1.6 检查方法 未指明的情况 1.7 尺寸的鉴定 1.4.3 板面方向 1.8 放大装置和照明 1-1 1 前言 1.1 范围 本翻译版本如与英语版本出现冲突 本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件 时，以英文版本为优先。 质量目视检验接受条件的文件。 本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。 从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原 则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容 和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK- 001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。 本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工 艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的 规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时 针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都 要顺时针方向缠绕。