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盖板零件数控加工工艺编制 设计工作的要求与工作目标： 1）计轴承盖数控加工工艺方案； 2）编制数控加工工艺文件： （1）、数控加工过程规程； （2）、数控加工工序卡； （3）、数控加工工程卡； （4）、刀具组成卡与刀具清单等。 3）数控加工工艺参数优化与总结。 2、轴承盖零件图。 图：轴承盖 任务设计过程： 1、零件图样分析 (1)零件精度分析： 分析图样是工艺准备中的首要工作，直接影响零件加工程序的编制及加工结果。 1)通孔2Xφ20mm，阶梯孔φ32mm、φ36mm，2Xφ20mm孔的中心距26mm，φ20mm孔的下表面距φ32mm、φ36mm孔的下表面为3mm，表面粗糙度均为Ra3.2um。 2)表面的表面粗糙度要求为Ra3.2um，上下表面高度为12mm，尺寸精度为7级，属于中等精度要求。 (2)零件的形状分析： 盘盖类零件结构分析，如轴承盖零件该零件有阶梯孔、基准孔等。 1)该零件属于盘盖轴承类零件； 2)零件有阶梯孔，底面等定位基准。 (3)零件完整性、合理性分析： 由于零件设计人员在设计过程中考虑不周或忽略，常常遇到构成零件轮廓的几何元素的条件不充分或模糊不清，所以在审查与分析零件图样时，一定要仔细认真，对该项目图样分析，图样中构成几何元素完整、充分、所有加工内容明确无误，尺寸标注清楚，给定的几何条件合理。 1)经检查，本图样尺寸完整，不缺、不矛盾，不影响到零件轮廓的构成； 2)零件图上的图线位置明确，尺寸标注清楚，不影响编程； 3)零件图上给定的几何条件合理，不造成数学处理的困难。 2、零件的工艺性分析 （1）安装与定位方式分析： 加工工艺特别强调用同一个基准定位，尤其是正反两面都采用铣削加工的零件，以同一基准十分重要，否则很难保证两次定位加工后两个轮廓的位置及尺寸协调。所以，如零件本身有合适的孔，最好就用它来作为定位基准孔。本项目中，选底平面作为定位基准面，以φ20H7内孔为导向定位基准，定位基准面都先进行加工完成，都是精基准。 定位基准：底面和阶梯孔定位； 装夹方式：平口钳、压板、专用夹具、圆柱销、菱形销等。 （2）零件的毛坯选择： 1）批量生产，需要较小的余量与之匹配； 2）该轴承零件长度方向最长为76mm，宽度方向最宽为50mm，厚度为12mm； 3）常用材料HT200。 所以：选用HT200铸造件； 毛坯料尺寸：81mmX55mmX17mm。 3、加工内容、方法和工艺思路 1） 非圆形盘类零件的加工顺序均为先加工出基准面，各孔加工也可同时进行，之后可对非圆形盘类零件的外形加工。对于一些高精度的盘盖或形状特别的盘盖，在粗加工后还要安排一次人工时效处理，以消除粗加工所带来的残余应力。 2）台阶面的表面粗糙度为Ra3.2μm，选“粗铣-精铣”方案。上下表面尺寸精度较高，选“粗铣-精铣-磨削”的方案。 3）孔加工前便于钻头引正，先用中心钻加工中心孔，然后再钻孔，最后半精镗、精镗，以保证中心距。 4）加工顺序由粗到精，进给路线由近到远的原则确定。 毛坯→退火→粗铣上下平面→打中心孔→钻孔→铣外轮廓→半精镗￠19.5→精镗￠20→铣阶梯孔→去毛刺，倒钝→检验 4、切削用量与工序尺寸的选择 切削用量选择的原则是：保证零件加工精度和表面粗糙度，充分发挥机床性能，最大限度提高生产效率，降低成本。 粗加工时切削用量的选择原则：首先选取尽可能大的背吃刀量，其次要根据机床动力和刚性的限制等，选择尽可能大的进给量，最后在保证刀具耐用度确定最佳的切削速度。 精加工时切削用量的选择原则：首先根据粗加工后的余量确定背吃刀量，其次根据已加工表面的粗糙度要求，选择可能小的进给量，最后在保证刀具耐用度的前提下，尽可能选择较高的切削速度。 1)、背吃刀量的选择和工序尺寸的计算： 背吃刀量根据机床、工件和刀具的刚度及尺寸精度和表面质量等因素来确定，粗加工时，在刚度容许的条件下应尽可能使背吃刀量等于工件的加工余量，这样可以减少走刀次数，提高生产效率。精加工时，为了保证加工表面质量，可留少许精加工余量，一般为0.2-0.5,。 背吃刀量的确定，在某种程序上与工序余量有相似之处，特别是在精加工、半精加工工序中，精加工余量应一次性切削完成，精加工时的背吃刀量就是精加工余量，半精加工时也应尽量一次切削完成加工余量。 格局加工工序安排，结合工件实际情况，从课本表格中可以确定各加工面在各加工工序中的加工余量，即确定了其背吃刀量，再通过确定工序尺寸公差、孔加工的经济精度、铣平面时机加工余量、铣平面时的厚度公差，即可。经过组合与计算得处各道工序的工序尺寸 5、工艺装备的选择 （1）刀具的选择： 盘类零件加工的内容主要是平面加工和孔的加工，且都需要粗精加工分开往往还有半径加工工序。因此，加工中选用的刀具根据加工内容不同，则用不同要求的刀具，一般