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贴片机 培训编辑
SMT教育资料 SMT工艺流程 PCB分为裸铜与喷锡板两种 裸铜PCB选别时一定要戴手套 外观检查项目与注意事项 1、线路断 2、氧化 3、MARKING(丝印文字不良) 4、PCB投入方向要注意 把锡膏印刷到PCB的铜箔上 钢网 1、下锡性 2、有没有短路 3、少锡 锡膏的使用要求 1、锡膏开盖后常温下25℃,24小时用完。 2、保存温度为0-10℃,最常时间为半年。 3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。 4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。 技术员程序确认 物料安装确认,PQC确认 手件检查,确认部品是否正确贴装。 检查贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5、反向 检查贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5、反向 6、虚焊 7、直立 1、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程 2、有插件的PCB板 * * 工程一:投入工程 工程二:丝印工程 工程三: 贴片工程 工程四:回流焊工程 温度 时间 预热 恒温区 焊接区 冷却区 1-2秒 1-2秒 40-60秒 温度下降 0-140℃ 140-160℃ 180℃ 63sn/pb37锡膏焊接曲线图 熔点为183℃ 220℃±10 预热至恒温,恒温至焊接区,3度/每秒,过度过程不能太快。 回流焊温度曲线有锡膏厂家提供。 工程四:回流焊工程 部品 红胶要进行推力测试 PCB 测力方向 1608以下 1.5KG 2012 2KG 3216 3.5KG IC 5KG 150-160 110±10s 工程五:炉后外观工程 SMT后的工艺流程图 回流焊 插件工程 外观检查 波峰焊 外观检查 补焊工程 外观检查 ICT检查工程 外观检查 元件类型 1、Rectangular chip Resistor 电阻 Chip-Rect电阻 2、Rectangular chip Capacitor 电容 Chip-Rect电阻 3、Chip Resistor Array 排阻 Chip-Rect电阻 4、Tantalum Capacitor 钽电容 Chip-Rect电阻 5、Aluminum Electrolytic Capacitor 电解电容 Chip-Rect电阻 6、Capacitor (Odd) 电解电容 Tr 三极管 7、Pointed Tantalum Capacitor 电容 Trimmer 多功能 8、Light Emitting Diode LED Chip-Rect,Trimmer 9、Chip Coil 圆的小元件 Chip-Rect电阻 10、Chip Inductor 小二极管 Chip-Rect电阻 11、Melf Resistor 晶体电阻 Melf晶体二极管 12、Melf Diode 晶体三极管 Melf晶体二极管 13、Chip Circle 圆片 Chip Circle 电容 14、Transistor (Normal) 标准三极管 Tr三极管 15、Transistor (Odd)
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