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自然沉降法自组装SiO2 Self-assembled SiO2 in natural sedimentation method 摘要:随着集成电路技术飞速发展，微细加工技术也不断更新。为了增加对集成电路制造 技术的了解，同时积累新型技术的知识，所以本文介绍了新型自下而上的自组装技术，详细介绍了自然沉降法自组装SiO2的方法。在介绍过程中，采用原理介绍加实验分析的方法，这样既简明易懂又有理有据。在实验中，研究了 SiO2 晶体的制备，首先合成单分散的平均粒径为 238 n m 的 SiO2 颗粒，再采用表面张力小、非线性极化率较大的乙醇作沉降介质，在重力作用下自组装制备出光子晶体。而后通过对比分析，得出自组装可以得到的光子晶体是面心立方结构的结论。 关键词：自然沉降法 自组装 三维结构 介质 Abstract：With the rapid development of integrated circuit technology, micro-machining technology is also constantly updated. In order to increase understanding of the integrated circuit manufacturing technology, while the accumulation of knowledge of new technologies, this article introduces a new type of bottom-up self-assembly techniques, detailing the natural sedimentation method of self-assembly of SiO2. In introducing the process, using the principle introduced plus experimental analysis method, so that both straightforward and well-founded. In the experiment, the crystal of SiO2 prepared by first synthesizing monodisperse average particle size of 238 n m of SiO2 particles, and then using the surface tension, the larger the nonlinear polarizability ethanol as sedimentation medium, since the force of gravity assembled photonic crystals prepared. Then through comparative analysis, self-assembly can be obtained photonic crystal is a face-centered cubic structure conclusion. Key Word: Natural sedimentation method Self-assembled Three-dimensional structure Media 引言 微电子技术发展的目标是不断提高集成系统的性能及性能价格比，因此便要求提高芯片的集成度。现在，三星在西安建立的CMOS工艺闪存生产工厂已经采用22nm技术，随着特征尺寸不断减小，不可避免地会遇到器件结构、关键工艺、集成技术以及材料等方面的一系列问题。 在光刻方面来说，自上而下的传统方式虽然是主流技术，但自下而上的自组装技术已应运而生。2012年，欧洲研究机构IMEC日前公布了定向自组装(directed self-assembly , DSA)工艺，据称能改善光学与超紫外光光刻技术，并已在IMEC试点晶圆厂中安装了300mm相容的生产线。 上图显示以80nm间距预图形为基础，运用193nm浸入式光刻技术，在移除PMMA后，透过DSA在28nm间距上形成的14nm聚苯乙烯线(polystyrene lines)，并同时展示了在预图形(右)修复200nm间隙的能力 由于未能查找到IMEC公布的具体工艺细节，而且该技术目前仍处于实验室阶段。目前，已有的自组装SiO2方法有：自然沉降法，旋涂法， 垂直沉积法，对流自组装法 ，气液界面组装法 ，电泳辅助沉降法 ，胶体外延法。本文将只介绍自然沉降法生SiO2的机理，并对缺陷形成原因进行初步分析. 自组装简介 自组装（self