焊接 教育资料第 1 部基础amp;无铅焊接.ppt

有关烙铁头的说明 烙铁头是在铜棒上电镀纯铁层后（Fe）２５０～３００μ（微米），再电镀 　　铬层（Cｒ）７～１０μ（微米），最终电镀锡层构成。 （注意） 　不能用锉刀锉削烙铁头，也不能用钳子等弯曲。 　要根据焊接的部品，选择适当的烙铁头使用。 清洁的方法 清洁时温度下降 焊接的准备工作 加热的方法 与以前的焊锡的比较 以前的焊锡 构成 60%Sn+40%Pb （含有４０％的铅） 溶点 固化点　　１８３℃ 液化点　　１９０℃ ＰｂＦｒｅｅ焊锡 组成 96.5%Sn+3.0%Ag+0.5%Cu （不含有铅） 溶点 固化点　　２１７℃ 液化点　　２２０℃ 发生浸润不良 加热不良时 焊接 触动焊接部位，会造成裂纹。 由于凝固时发生振动造成 由于凝固时移动造成 直到焊锡冷却凝固为止，需要固定。 固 定 焊接 由于烙铁撤离方法不适，引起的不良 焊锡带角 　　　烙铁撤离速度慢造成　　 焊锡球 　　　手腕反翘(飞溅） 焊锡渣附着 　　　烙铁撤离方向不适 烙铁的撤离方法 焊接 烙铁的处理方法 ①使用后的烙铁头带有附着物 ③带上新的焊锡 ④将镀锡层用焊锡覆盖 ⑤插放到烙铁架上，关闭电源。 作业结束后 焊接 ②进行清洁 烙铁头的氧化 烙铁头表面变黑，不易沾焊锡。 原因　　没有用焊锡覆盖整个烙铁头表面，使裸露的 　　　　Fe电镀层氧化． Cu Cu Fe电镀层 氧化物 焊锡 对策方法　烙铁头温度尽可能偏低设定 　　　　　作业结束时要带上焊锡 　　　　　10分钟以上不使用时，经常关闭电源　　　 　　　　　 不加热母材焊锡不易沾着 要同时加热双方母材 供给适量的焊锡 直到焊接操作结束不能移动碰触 撤离烙铁时需要注意 要目视确认焊锡的浸润状况 确认要点 焊接 焊接效果怎么样？要自己负责实施自主检查。 要能够正确地进行良否判断。 检查的要点 ①位置正确（安装位置） ②形状正确（部品、端子等） ③焊锡的浸润状态 ④焊锡量 ⑤焊锡表面状态（气孔、圆滑度、光泽等） １ ２ ３ ４ ５ 检查 检查 PbFree的检查 检查的要点 ①位置正确（安装位置） ②形状正确（部品、端子等） ③焊锡的浸润状态 ④焊锡量 ⑤焊锡表面状态（气孔、圆滑度、光泽等） 检查的要点 ①位置正确（安装位置） ②形状正确（部品、端子等） ③焊锡的浸润状态 ④焊锡量 ⑤焊锡表面状态（有发白、不光滑的部分，但不是NG） （无铅焊锡） * 手工焊接基础资料NO．１ 焊接 教育资料 第 １ 部 基础＆无铅焊接 前 言 焊接作业是电子产品制造中不可缺少的一种重要作业。随着基板或部品形态的变化和高密度实装的导入，除手工焊接外，还导入了自动浸渍焊、回流焊和一些新的方法，焊接原理完全没有变化，但焊接作业却变得越来越重要了。 一台产品中通常有几千处焊接，其中只要有一处不良发生，整个产品的机能就无法实现。不良焊接将造成市场（客户）上的倾向不良、信赖性不良，导致在市场上失去质量信誉。因此，即使是几千分之一，每一处都必须要实现高信赖性的焊接。 “焊接作业手册”是以焊接作业中最基本的手工作业为中心，为进行高信赖性的焊接而总结的基础知识及基本操作方法，要求每个手工焊接作业者充分理解这些内容，并应用到实际作业中。 １．所谓焊接 所谓焊接是指使用比要连接的金属（铜、铁等）熔点低的金属（焊锡）将两金属接合的方法，通过在接合金属与焊锡之间形成合金层，进行接合。 部品端子 焊锡 焊锡与金属之间 形成的合金层 基板 铜箔 因此，如果焊接与金属接触面上的合金层不均一时，接合时不充分的。焊接作业的好坏，主要取决于焊锡与金属之间的合金层是否适度。 ２．所谓好得焊接 形成了适度合金层的良好焊接从外观上判断，要满足以下４个条件。 ①焊锡表面有光泽，光滑； ②焊锡量适量，用焊锡接合的两金属密着；