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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 中京电子科技股份有限公司 LOGO R105 34. 成型 (Profile) CAM的工作：制作成型程式（成型线） * 中京电子科技股份有限公司 成型机 * 中京电子科技股份有限公司 成型后的UP（出货排版） * 中京电子科技股份有限公司 成型后清洗线 * 中京电子科技股份有限公司 电性测试（or治具测试） 样品主要采用飞针测试 * 中京电子科技股份有限公司 有机保护膜线 (OSP) * 中京电子科技股份有限公司 终检 CAM的工作：制作成型线和钻孔的对比资料 * 中京电子科技股份有限公司 包装入库（出货） 中京电子科技股份有限公司 结束 谢谢观赏! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 中京电子科技股份有限公司 * 24. Mask制作 (蚀刻) 注意：我司没有此流程直接铜面激光钻 * 中京电子科技股份有限公司 25. Mask制作(去膜) 注意：我司没有此流程直接铜面激光钻 中京电子科技股份有限公司 * MASK制作后 目的：由于激光无法直接烧穿铜面（或耗时较长），所以要将需要钻出的孔表面铜蚀刻掉，再进行激光作业。 * 中京电子科技股份有限公司 26. 激光钻孔(Laser Ablation) * 中京电子科技股份有限公司 激光钻孔机 CAM的工作：制作激光钻孔程式 * 中京电子科技股份有限公司 电浆除胶渣机 * 中京电子科技股份有限公司 去黑膜线 去除制作MASK之后，表面的保护膜 * 中京电子科技股份有限公司 镭射AOI * 中京电子科技股份有限公司 Mechanical Drill (PTH) Laser Microvia (Blind Via) 27.机械钻孔(Mechanical Drill) CAM的工作：制作钻孔程式 * 中京电子科技股份有限公司 28. 电镀(Desmear Copper Deposition) * 中京电子科技股份有限公司 29. 外层线路制作(Pattern imaging) 一铜 压膜(D/F Lamination) 干膜 一铜：前处理-压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜 一铜CAM制作要点：菲林为负片，线宽、线距要综合管控。 二铜：前处理-压膜-曝光-显影-二铜（镀铜）-镀锡-退膜-蚀刻-剥锡 二铜CAM制作要点:菲林为正片，线宽可相对做小，间距要相对做大。 * 中京电子科技股份有限公司 曝光(Exposure) CAM的工作：制作外层线路（L1/L6）（负片） 显影(D/F Developing) * 中京电子科技股份有限公司 蚀刻 (Etching) 去膜(D/F Stripping) * 中京电子科技股份有限公司 30. 防焊(绿油)制作 (Solder Mask) 网印流程：前处理-塞孔--涂油墨（C面）-预烤-涂油墨（S面） -预烤-曝光-显影-后烘烤 静电喷涂：前处理-塞孔-涂油墨（静电喷涂）-预烤-曝光-显影-后烘烤 * 中京电子科技股份有限公司 防焊前处理线 * 中京电子科技股份有限公司 塞孔机 CAM的工作：制作塞孔程式 塞孔流程：制作塞孔网板-塞孔 * 中京电子科技股份有限公司 原理：静电喷涂法利用电晕放电效应的喷枪，靠着喷枪高速旋转离心力喷出带点的雾状绿油微粒，静电库仑力原理使得帶有静电气涂料粒子沿著静电力线飞行往被涂物方向附着涂布 。 静电喷涂（or挡点网/白网印油） * 中京电子科技股份有限公司 静电喷涂后 * 中京电子科技股份有限公司 防焊曝光机 CAM的工作：制作防焊菲林（正片）;正片：需要的图形是菲林上的不透光区域（所见即所得） * 中京电子科技股份有限公司 防焊曝光后 * 中京电子科技股份有限公司 31. 防焊显影(S/M Developing) * 中京电子科技股份有限公司 防焊显影后 * 中京电子科技股份有限公司 隧道式烤箱（防焊后烤） * 中京电子科技股份有限公司 LOGO R105 文字 (Legend) 32. 印文字 (Legend Printing) CAM的工作：制作文字菲林（正片） 文字工作流程：前处理-网