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新型显示技术 New Display Technology PDP工艺流程 PDP工艺流程 PDP工艺流程 不论是上板工艺流程或下板工艺流程，一定由空白的平面透明玻璃基板开始 玻璃基板要能承受热处理温度(450至600oC)，不会有收缩或弯曲变形过大的问题发生 产生收缩或弯曲变形过大时，将使得上、下板中的对位记号(Aligment Mark)，及其他各层电路图案位置产生位移 量产玻璃基板是采用高应力点的玻璃基板來解決热处理应力要求 Asahi PD200有直接提供镀有ITO薄膜的玻璃基板 1、透明电极制作 透明电极功能，是作为表面放电維持电极使用 透明目的，是为了避免螢光粉被紫外線激发出之可見光被阻挡，使面板的亮度降低 目前量产上所使用的透明电极材料，包括 氧化銦錫(ITO，Tin-Doped Indium Oxide) 氧化錫(SnO2，Tin Oxide)两种 ITO膜的导电率与透光率较SnO2膜为佳 2、金属辅助电极制作 透明电极的电阻值仍然过高，为避免在放电时电压下降过大，导致应用在大尺寸PDP时，无法产生均勻放电，故在其上方制作较窄的金属辅助电极(Bus Electrode)，以增加其导电率 目前量产上所使用的导电电极，包括有 鉻/銅/鉻 銅导电率高，但工艺流程中亦被氧化增加电阻，且容易被封合胶浸蝕产生斷線 鉻抗氧化及耐蝕性均较銅佳 以濺鍍及湿式蝕刻制作，精密度佳 銀-可用直接图案印刷，成本低 3、黑色对比层制作 黑色对比层功能，是增加面板影像的对比，減少外界光的反射影响 此层是形成於每个放电单元中，两条透明电极的两侧 黑色对比层制作方式有两种 直接图案印刷 黃光湿式蝕刻法 4、透明介电层制作 透明介电层功能，是在使用AC时作为儲存电荷的电容，及在驱动面板时提供壁电荷，以降低驱动电压 透明介电层材料主要成份是玻璃粉，是以厚膜工艺流程中的平面印刷法为主 平面印刷是网版上沒有图案(Pattern)，印刷上较有图案的印刷简单 5、保护层制作 保护层目的，包括有 在等离子体環境中耐離子撞擊，以保护其下部的各层材料 较高的二次电子发射效率，以降低产生气体放电的最低啟動电压 保护层材料以氧化鎂(MgO)为主 MgO保护层制作方法，包括有 漿料涂布法 濺鍍法 电子束蒸鍍法 離子电鍍法等 1、数据电极制作 数据(Data)电极功能，是作为写入数据用，亦称寻址电极(Address Electrode) 数据电极层所使用材料，与上板的金属辅助电极一样的，包括有銀电极、銀感光性胶膜或鉻/銅/鉻电极，目前主要以直接印刷银电极为主要工艺流程 2、白色反射层制作 增加白色反射层目的，包括有 提供一平坦表面，使得後續阻隔壁工艺流程容易制作 保护数据电极免受到後續工艺流程的損傷 增加螢光反射，以提高面板亮度 工艺流程有两種方式 直接以平面印刷法涂布介电层漿料 压合介电层胶膜 3、阻隔壁制作(1) 阻隔壁(Rib)功能主要有二： 当做上、下玻璃板間的支撐物或間隔物(Spacer 防止螢光粉的混色 隨著对PDP对比與亮度要求，目前阻隔壁已分为上、下层两種顏色 上层为黑色，目的是增加畫面之对比 下层为白色可反射可見光，以增加畫面之亮度 3、阻隔壁制作(2) 量产方式，以噴砂法为主流 先在白色反射层上，以厚膜工艺流程方式，各別地依序涂布一定厚度的白色层與黑色层 乾燥後進行噴砂 最後進行燒結 4、螢光层制作 螢光层是涂布在阻隔壁的两側與各阻隔壁之間，且相鄰两色間不可有混色現象 一般多采用印刷方式，将不同色之螢光粉漿料分別地填入各阻隔壁之間，因此RGB三色需要印刷三次 5、封合层制作 封合层目的，是为了将两片玻璃貼合在一起，且要能防止填充气体的漏气 若有漏气現象则放电气体会有污染问题发生，且造成每个胞的啟動电压有很大变化 目前封合层涂布方式，以点胶涂布机制作，当涂布完成後要先進行預熔步驟，将有机物質去除 封合和組裝工艺流程 当上板工艺流程與下板工艺流程分別完成後，必須進行上、下两片玻璃基板貼合工作 上板與下板工艺流程中，分別已有設計对位记号，利用自動对位貼合机将玻璃貼合在一起 将玻璃抽气管固定貼合在背板的抽气口上，再将此組合面板同时進行烘烤與抽气工艺流程 此工艺流程是将面板中的空气與烘烤中所产生的有机廢气排除，以避免影响後續所填充惰性气体的純度，而导致各胞的啟動电压变高，並降低面板壽命 PDP制造流程及其技术发展 liulin@xupt.edu.cn (三)上基板介质层的制作 要求 : (1 )透过率高。 (2 )烧成膜表面光滑、致密、无丝网印刷痕迹 。 (3 )绝缘性要求比下板更高。 (4)与电极反应小。 (5) 与玻璃附着牢固。 介质层的缺陷： ?厚度均匀性差 ?介质层表面粗糙度大 ?针孔、气泡