单板硬件调试与单元测试方案（报告）模板.doc

活动编号（ID）：EE-80 项目阶段 □概念阶段 ■开发阶段 □发布阶段 □计划阶段 □验证阶段 □生命周期阶段 产品名称 产品型号/版本 总页数 ×××× ×××× 共 ×× 页 单板硬件调试和单元测试计划（报告） （仅供内部使用） 文 件 编 号： KDC- 版 本 号： V 0. 1 实 施 日 期： yyyy-mm-dd 保 密 等 级： □秘密 □机密 □绝密 编 制： 审 核： 会 签： 批 准：  修订记录 日期 版本号 描述 作者 yyyy-mm-dd 0.1 初稿完成 范建根 yyyy-mm-dd 1.0 批准发布 ××× yyyy-mm-dd 1.1 修改××× ××× yyyy-mm-dd 1.2 修改××× ××× … … …… ….. …… yyyy-mm-dd 2.0 修改××× ××× 文件的版本号由“V ×.×”组成，其中： 小数点前面的×为主版本号，取值范围为“0～9”。文件进行重大修订时主版本号递增1； 小数点后面的×为次版本号，取值为“0～9，a～z”。文件每修改一次时次版本号递增1；主版本号发生改变时，次版本号重新置0； 未批准发布的文件版本号为V0.×版，批准发布时为V1.0版。当主版本号发生改变时，前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。 目录 1 概述 7 1.1 基本情况介绍 7 1.2 单板模块划分 7 1.3 调试测试范围 7 1.4 调试时间、地点及人员 7 2 调试测试准备 7 2.1 调试测试组网图 7 2.2 相关产品或单板需求 7 2.3 单板底层软件、逻辑配合的需求 8 2.4 调试测试工具 8 2.5 调试测试软件 8 2.6 特殊调试测试环境要求 8 3 调试测试计划 8 3.1 单板硬件功能调试流程 8 3.2 单板硬件调试测试进度 9 3.3 调试测试风险分析 9 4 调试测试项目列表 9 4.1 硬件单板电源性能和基本功能测试项目 9 4.2 基本性能指标测试项目 11 4.3 信号质量（信号完整性）及主要时序测试项目 13 4.4 可靠性测试 14 5 调试测试用例 17 5.1 硬件基本功能部分调试测试用例 19 5.1.1 XX模块调试测试用例 19 5.1.2 XX(通信)模块调试测试用例 20 5.2 单板性能指标测试用例 20 5.3 信号质量（信号完整性）及主要时序测试用例 21 5.3.1 电源模块测试 23 5.3.2 待测芯片一 24 5.3.3 待测芯片二 26 5.4 其他测试项 26 5.5 失效器件原因分析 27 6 其他 27 7 调试测试总结（调试结束和测试结束时填写） 27 7.1 调试测试结果 27 7.2 遗留问题报告 28 7.2.1 遗留问题统计 28 7.2.2 遗留问题列表 29 7.2.3 调试测试经验总结 29 8 参考资料清单 29 关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘 要：概要说明本文档主要描述的内容 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。.如下表： 缩略语 原 文 中文含义 DTI Digtal Truck Interface 数字中继接口板 VLAN Virtual Local Area Network 虚拟局域网 FE Fast Ethernet 快速以太网 IP Internet Protocol 互联网协议 DSL Digital Service Line 数字用户线 MTBF Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间 EMC Electronic Magnetic Compatible 电磁兼容性 SDH Synchronous Digital Hierarchy 同步数字系列 概述 基本情况介绍 简单介绍产品，并说明单板正式名称和PCB版本号。 单板模块划分 从调试测试的角度简要说明单板硬件功能模块的划分情况，以及各个模块的功能和相互关系。 调试测试范围 简要描述调试、测试的范围，并加以说明，可以用列表加说明方式。调测范围包括了PCB硬件、GLUE LOGIC（主要用于实现电路信号连接和切换控制的逻辑，规模较小，基本上不包括业务数据处理功能的基本逻辑）、BSP/BIOS等底层软件。 应调试/测试特性包括： 基本功能、性能指标调试测试：按照单板规格各个模块应实现的功能，仅仅关注硬件，即物理层；对基本的性能指标也需要加以测试。 信号质量测试：器件的电源、时钟、复位、数据、地址....等 时序测试：模块内芯片之间、模块