PCBA工艺流程设计指南.pdf

PCBA(Printed Circuit Board Assembly),印制 电路板装配电路板装配。 PCBA工艺流程，是指按照一定的工序，在印制电 路板上组装器件路板上组装器件，生产出具有电性功能的电路板的生产出具有电性功能的电路板的 生产过程。 在在PCBPCB设计过程中设计过程中，就应提前选择合理的就应提前选择合理的PCBAPCBA工工 艺流程，以便于提高制成板加工效率和质量。应尽 可能选择流程简单，效率高的工艺流程。 PCBA主要的加工工艺有以下几种，我们将在 后面分别介绍后面分别介绍。 锡膏印刷 红胶印刷 贴片工艺 回流焊接 波峰焊接 选择性波峰焊 手工焊接 锡膏印刷：就是将焊接用的锡膏通过钢网上的开孔 印刷到PCB板对应的器件焊盘上。是最常用的锡膏 涂涂布工艺，适用于大批量生产。 刮刀 锡膏 钢网 红胶印刷：就是将红胶通过钢网上的开孔印刷到 PCB板对应的器件位置上。是最常用的SMD器件固定 工艺，效率高率高，适用于大批量生产。 贴片：就是将SMD等表面贴装器件从包装中取出， 贴放到PCB板上对应的器件位置。一般常用的都是 机器自动贴片机器自动贴片，对一些特殊封装的元件对一些特殊封装的元件，也有采用也有采用 手工贴片的方式。 回流焊接：通过回流焊接设备将空气或氮气加热 到足够高的温度后，，吹向已经贴好元件的PCB板，， 让元件焊盘上的焊膏融化后与主板焊接。 波峰焊：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵 喷流成焊料波峰，使预先装有元器件的PCB通过焊 料波峰料波峰，实现元器件焊端或引脚与实现元器件焊端或引脚与PCBPCB焊盘之间机焊盘之间机 械和电气连接的一种软钎焊工艺。 选择性波峰焊：是一种特殊的波峰焊工艺。一般由 助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备 编程装置编程装置，助焊剂喷涂模块对每个焊点依次完成助助焊剂喷涂模块对每个焊点依次完成助 焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模 块对每个焊点逐点完成焊接。 手工焊接：就是人工用电烙铁等焊接工具将元器件 焊接到PCB板上的工艺方法。是最早的一种焊接方 法，历史悠久、灵活性高，至今仍被广泛采用。 PCBA常用的工艺流程有以下几种可供选择。 选择合理的工艺流程将降低工艺难度和制造成本，下图 是友商统计出的制造成本和工艺流程复杂度的关系图， 从图中可以看出随着工艺流程的复杂从图中可以看出随着工艺流程的复杂，制造成本大幅提制造成本大幅提 高。 名称名称 工艺流程工艺流程 选用指南选用指南 推荐指数推荐指数 单面贴装 T面锡膏印刷—贴片—回流焊接 效率最高，人工成本最低，直通率高， ☆☆☆ PCB组装加热次数为一次，器件为SMD， ☆☆ 机器贴装，工艺最简单。 双面贴装 B面锡膏印刷—贴片—回流焊接—翻 效率最高，人工成本最低，直通率高， ☆☆☆ 板—T面锡膏印刷—贴片—回流焊接 PCB组装加热次数为两次，器件为SMD， ☆☆ 机器贴装，工艺最简单 单单面插装 成型—插件—波峰焊接 效率较高，人工成本↑，直通率↓， ☆☆☆ PCB组装加热次数为一次，器件为插 ☆ 件，人工成本开始增加，工艺简单 单面混装 T面锡膏印刷—贴片—回流焊接—插 效率较高，人工成本↑，直通率↓， ☆☆☆ 件—波峰焊接 PCB组装加热次数为