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RoHS Lead Free对PCB之冲击
于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法,虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换,并如火如荼的进行测试。但若干本土的PCB厂因主要订单在美商,基于成本的考量,仍采取观望的态度。但如果不正视此问题,一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进,必将措手不及衍生出诸多问题,可能的冲击不可等闲视之。
▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异,其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃,与其它三者差异甚大。
由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上,不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟,且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库,故发生客诉时,可迅速厘清责任归属。但进入Lead Free时代,从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭,且大家均无使用的经验值,一旦产生问题,除责任不易归属外,后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷,故不可不慎。
Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金(SAC),其熔点、熔焊(Reflow)温度、波焊(Wave Soldering)温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上,几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。再加上重工的考量,以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。
有监于此,美国电路板协会(IPC)乃成立基板材料之委员会,针对无铅制程的要求订定新规范。然而,无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌,委员会各成员基于其所代表公司利益的考量,不得不作若干妥协。最后协调出的版本,似乎尽能达到最低标准。因此,即使通过 IPC规范,并不代表实务面不会发生问题,使用者仍需根据自身的需求仔细研判。
以新版IPC-4101B而言,有几个重要参数:
Tg(板材玻璃转化温度):可分一般Tg(110℃150℃),中等Tg(150℃170℃),High Tg(>170℃)以上三大类。
Td(裂解温度):乃以「热重分析法」(Thermal Gravity Analysis)将树脂加热中失重5%(Weight Loss)之温度点定义为Td。Td可判断板材之耐热性,作为是否可能产生爆板的间接指标。IPC新规范建议因应无铅焊接,一般Tg之Td >310℃,Mid Tg之Td>325℃,High Tg之Td>340℃。
▲在组装之波焊过程,无铅焊料因过于僵硬,容易产生局部龟裂或将铜环从板面拉起造成局部扯裂的状态。
■Z轴CTE,α1、α2
CTE为热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)的简称。PCB在X.Y.方向受到有玻纤布的钳制,以致CTE不大,约在1215ppm/℃ 左右。但板厚Z方向在无拘束下将扩大为5560ppm/℃。Z轴CTE采「热机分析法」(Thermal Mechanical Analysis简称TMA)量测板材Tg以内的热膨胀系数(α1-CTE),及Tg以上的热膨胀系数(α2-CTE)。目前α1-CTE之上限为60ppm/℃,而α2-CTE之上限为300ppm/℃。其中α2-CTE更受重视。
因为PCB通孔及焊垫中铜的CTE约为1618ppm/℃,与α2-CTE的差距过大容易引起通孔中孔环的断裂(Crack)、铜环自板材拉起、局部扯裂或爆板分层(De-lamination)的情况。另外,50℃260℃之Z轴整体CTE亦很重要。以IPC 4101新规范,一般Tg之Z轴CTE上限为 4%、Mid Tg为3.5%、High Tg则为3%。
■耐热裂时间(T260、T288、T300)
乃是以TMA法将板材逐步加热到260℃、288℃,或300℃之定点温度,然后观察板材在此强热环境中,能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开,此种忍耐时间即定义为「耐裂时间」。目前新版IPC暂定一般Tg:T260为30分钟、T288为5分钟,Mid Tg:T260为30分钟、T288为5分钟,High Tg:T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟。
过去一般人的认知,材料的耐热性往往以Tg为指标,Tg愈高则耐热性愈佳。不少OEM、ODM的设计工程师亦陷入此迷思。事实上,此观念不尽正确。因为传统的FR-4基材乃以Dicy当硬化剂,而Dicy因含极性,其吸湿性高,虽然Tg高其耐热性未必良好。
▲由传统FR-4板材制作的多层板,因不耐高温热冲击,产生树脂与铜箔分离的现象,俗称分层或爆板。
而针对无铅制程开发的基材,因不使用Dicy作硬化剂,虽然一般或中等Tg亦可达到甚佳的耐热效果。因此,研判耐热性的好坏,以Td及耐热裂时间(T260、T288、T300)较Tg更为贴切。
除此之外,由于PCB及铜箔基板之绝缘层由树脂与玻璃
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