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PCB板簡介
PCB基礎知識
PCB定義:
PCB(PRINTING CIRCUIT BOARD)是指在覆鯛板上經過印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產出客戶所要電圖形的板。
PCB的基礎材料:覆銅板
覆銅板的生產流程
原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機化合物)→混合成樹脂(在化學反應器里不同類別的積層板,可使用不同的樹脂)→浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片,此過程中含成樹脂由加固物料穿過樹脂注入機吸收,經過初步化學反應而聚合,同時加固物料之構造與吸收能力各異,注意溫度、時間、氣流等因素影響)→裁切及重疊配箔(按預定尺寸大小,厚度、吸銅箔厚度要求配箔疊成不同薄片)→加熱及加壓處理(疊起的薄片經過熱力及壓力壓緊,使合成樹脂進一步發生縮聚反應,使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化學物料從薄片中排除或蒸發)→裁切→磨邊→包裝
覆銅板分類
按防火性分為 防火性(94V0) 如KL09
XPC 不防水如用於民間收音機 不防火性(94HB)
XPC 不防水如用於民間收音機
具有防水性、環保性FR-1 紙板
具有防水性、環保性
FR-1
22F 如黃河X
22F 如黃河X-B2002 20Z 2.3
半玻璃纖維 CEM-1 如萬年富X-B400 20Z 2.3
CEM-3 如萬年富CP-100
全玻璃纖維 FR-4 如永照KL09、AD7216
常見的覆銅板構成、特性及辨別
名稱
構 成
特 點
辨 別
紙板
酚醛、紙、銅箔
易受潮.機械強度低、成本低、一般用於小型家用電器
顏色偏淺、偏裼色
FR-1
FR-2
紙、酚醛樹脂、銅箔
且有環保型,不含鹵素,不含銻,可避免燃燒時產生有毒物質和氣體。適用於高密度粘著技術等精密線路,耐漏電流痕跡優越(600V以上)機械強度,扭曲度小且穩定。氣味小,有利於環保,同時適於室溫衝床
顏色偏淺
22F
紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔
表面上下各一層玻璃佈,中間由紙構成,機械強度、防潮性、防火性比紙板優。一般不符合安規
偏黃或褐色較深些如黃河X-B2002 20Z 2.3萬年富Y-B200 10Z 2.4
CEM-1
紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔
玻璃佈含四層,具有良好耐熱衝擊性能,良好衝壓加工性,良好耐溫性,耐漏電流、痕跡耐金屬離子遷移性,符合安規
板材顏色偏米白色,如萬年富X-B400 20Z 2.3
偏米黃色建發KB AD25S
CEM-3
玻璃佈、玻璃氈、銅箔、環氧樹脂、無機材料
玻璃佈含六層,可代替FR-4,具有良好衝壓工性,良好金屬化孔的可靠性,良好耐濕、耐熱性。具有環保性
顏色偏黃綠色,萬年富CP-100
FR-4
全纖維性
層與層之間粘接性強,尺寸變化小,高速鑽孔時產生樹脂污垢少,具有卓越電氣性能與機械性能,優越耐熱性,一般用於移動電話,軍事設備、計算機等產品
顏色透明白色。如建滔KB板材 永照KL09
覆銅板防火等級鑑別:
一般廠商以紅色字符表示,如KB与2D廠家字符。(除長春環保型外)
字符一般為黑色或藍色為不防火
PCB制作流程:
工程制作:
根據客戶提供相關資料(樣品或圖片)通過電腦進行菲林制作→網板正反兩面圖形
生產制造流程:
原材料(覆銅板,檢查銅箔外觀、尺寸,拿取時須戴手套,防止表面受污染)→裁料(根據客戶要求大小、尺寸按其規格)→前處理(田酸性磨刷表面自然氧化層或灰塵)→線路印刷(檢查銅箔表面是否潔凈,以免引起耐蝕油墨排斥。經過溫膜印刷、爆光顯影,同時注意PCB方向性,一般縱向比橫向優越,即與廠商字符方向一致。假如選錯,可能造成加工時或之后屈曲,尺寸收縮,機械強度發生部題,此工序都是自動線→蝕刻(一般采用鹼性蝕銅鹼性,蝕刻后尺快用水將蝕刻液完全洗去,以防止電氣性能和銅箔接觸力惡化,以及基材變色)→鋁定孔(根據菲林制作時的定位孔,以便於后續中衝床印刷作業)→光板磨刷(以利於銅箔面、板面光潔,便於后續作業)→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中處理(洗凈及保持線路部分潔凈防止后續耐焊油墨隆起或剝落)→防焊面印刷(即上綠油,起到隔阻、保護電路板活性)→衝床加工(即衝零件孔,此環節特別注意距離與溫度。溫度偏高孔密集地方容易隆起引起銅箔分離,如果太低,則易出現裂痕,銅箔剝落現象,成型孔用PIN針測試,衝完孔還需進行一次套孔,防止未衝到以及堵孔現象)→過V-cut(方便連片分開)→電測(線路通斷測試)→後處理(即再次清理板面灰塵,上助焊劑或
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