焊接技术现代印制电路原理和工艺.ppt

? 2. 热油热熔 热油热熔也是应用比普遍的工艺。它使通过加热 液体使 Sn － Pb 合金镀层熔化。这种液体常常是甘 油，聚甘油或聚乙二醇，目前广泛采用的是甘油。 主要采用手工操作，。 31 谢谢您的观赏 2019-7-23 LOGO 第九章 焊接技术 现代印制电路原理和工艺 1 谢谢您的观赏 2019-7-23 第九章 焊接技术 焊料 1 焊料预制件与焊料膏 2 助焊剂 3 锡－铅合金镀层的热熔技术 4 焊接工艺 5 2 谢谢您的观赏 2019-7-23 锡－铅焊料 ? 在电子工业中常用的金属都能同锡形成合金。因 此，可以用锡对这些金属实现机械连接和电气连 接。 Sn:Pb=63:37 合金焊料的共晶温度为 183 ℃， 传统电子装配线都是为适应这一温度而设计的 § 9 － 1 焊料 锡合金焊料 3 谢谢您的观赏 2019-7-23 1. 锡－铅焊料中铅的作用与影响 ? 由于纯锡存在一些缺点，加入一定量的铅，可获 得锡与铅都不具备的优良特性。加入铅的作用主 要有： （ 1 ）降低熔点 （ 2 ）改善机械特性 （ 3 ）降低表面能力 （ 4 ）可增强焊料的抗氧化能力 4 谢谢您的观赏 2019-7-23 图 9-1 锡铅二元合金相图 5 谢谢您的观赏 2019-7-23 ? 9.1.2 无氧化焊料 ? 无氧化焊料（锡－铅系列焊料）为粗大的纯合金。 这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。 ? 焊料的扩散性比空气中熔炼的要高得多。 6 谢谢您的观赏 2019-7-23 改善锡－铅焊料性质的措施 掺银 掺铋 掺镉 7 谢谢您的观赏 2019-7-23 9.1.4 耐各种环境的焊料 1. 高温焊料 含锡量低于 19.5 ％的焊料，固相温度升高 , 可以作为高温焊 料使用。 2. 低温环境下使用的焊料 含锡量超过 60 ％的焊料，在低温环境下发生“锡病”。为 此，一般添加少量的锑、铋或铟 3. 低熔点焊料 这类焊料大多为铋、锡、镉、铟等金属组成的合金。 4. 易熔合金 不是作为焊料使用，制成各种报警器 ? 开关 ? 阀门等零件 8 谢谢您的观赏 2019-7-23 名称 成分（％） 熔点 （℃） 锡 铅 镉 铋 其它 伍德合金 洛兹合金 牛顿合金 埃尔哈特合金（四 元共晶） 利波淮兹合金 铅锡铋易熔合金 铋锡铅易熔合金 三元共晶合金 铋钎料 12. 5 22. 0 19. 0 13. 1 13. 3 20. 0 25. 0 － 15. 5 49. 2 5.0 2 8.0 3 1.0 2 7.3 2 6.6 3 0.0 2 5.0 4 0.2 3 2.0 1 2.5 － － 1 0.1 1 0.0 － － 8 .2 － 1 8.2 － 5 .3 5 0.0 5 0.0 5 0.0 4 9.5 5 0.1 5 0.0 5 0.0 5 1.6 5 2.5 － － － － 铟 19.1 汞 10.5 锌 4.0 60.5 100 94.5 70.0 68.0 92.0 93.0 91.5 96.0 145 113 46.7 60.0 130 表 9-7 易熔合金的成分和熔点 9 谢谢您的观赏 2019-7-23 ? 9.1.5 微型元件焊接用焊料 ? 在半导体器件组装过程中，焊接不只是单纯的接 合，而且对电气可靠性 ? 机械可靠性和成本都有很 高的要求。因此，不仅对焊料材料要求很高 10 谢谢您的观赏 2019-7-23 2. 各种微型元件用焊料的性能 ? 微型元件焊接用焊料分为两类： 硬焊料 软焊料 ? 当基金属是金或金合金时，则应使用金系列焊料。这种焊 料不需要助焊剂和保护气氛，可用于有源元件的焊接和外 壳之类的密封焊接等方面。 ? 软焊料中有锡－铅系列和锡－铅－银系列，具有消除热应 力和易更换元件等优点，可用于焊接有源元件和无源元件。 11 谢谢您的观赏 2019-7-23 下面就常用的焊料作简单的介绍： ? ⑴金系列焊料： 金的化学和电气性