车规级半导体功率器件测试认证规范.pdf

车规级半导体功率器件测试认证规范 1 范围 本文件规定了车规级半导体功率器件的测试认证要求。 本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基半导体功率器件的测试认证。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 4937.31 半导体器件 机械和气候试验方法 第31 部分：塑封器件的易燃性（内部的） GJB 33 半导体分立器件总规范 GJB 128 半导体分立器件试验方法 AEC Q101 基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证（Failure mechanism based stress test qualification for discrete semiconductors in automotive applications ） AEC-Q005 无铅测试要求（Pb-free test requirements ） JEDEC JESD 22 封装器件可靠性试验方法（Reliability test methods for packaged devices ） IEC 60747-2 半导体器件 第2 部分：分立器件 整流二极管（Semiconductor devices – Part 2: Discrete devices – Rectifier diodes ） IEC 60747-8 半导体器件 分立器件 第8 部分：场效应晶体管（Semiconductor devices – Discrete devices –Part 8: Field-effect transistors ） IEC 60747-9 半导体器件 第9 部分：分立器件 绝缘栅双极型晶体管 （Semiconductor devices – Part 9: Discrete devices – Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) ） MIL STD 19500 半导体器件总规范（Semiconductor devices, general specification for ） MIL STD 750 半导体器件试验方法（Test methods for semiconductor devices ） 3 术语和定义 AEC Q 101-2013 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 鉴定检验 identification test 为确定新研产品的性能和可靠性是否满足标准要求而进行的试验和测试。 3.2 质量一致性检验 quality consistency test 针对已通过鉴定的产品，为确定后续生产批次产品是否与鉴定批产品的质量水平保持一致而进行 的试验和测试。 1 3.3 结构相似器件 structurally similar devices 基于相同材料要求、设计规则和封装类型，在相同生产线，采用相同制造工艺制造的器件。 3.4 检验批 inspection lot 采用相同设计准则和相同工艺、封装条件生产，用于进行鉴定检验或质量一致性检验样品抽样的器 件批次。 4 缩略语 本文件中所使用到的缩略语见表1。 表1 试验缩略语 缩略语 英文全称 中文名称 HTRB