通孔透锡不良分析报告.pptVIP

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通孔透锡不良分析报告;問題敘述;切片分析;孔内沉不上镍金对上锡的影响;漂锡实验;漂锡实验;切片分析; 通过上述切片可观察到三个现象: 1. 孔内镍断层不点不止一个,同一孔内可能出现多处断层; 2. 400倍显微镜下观察孔壁发现断层处轮廓不是光滑的曲线,而是非常不规则。 3. 断层处的铜厚明显高于镍层下铜厚。 对此,判断断层的可能原因为孔内铜面上有异物附着,阻止了沉镍,理由如下: 1.同一孔内多处断层,断层边缘呈不规则状,基本排除化镍时孔内气泡的可能. 2.化镍金工序前处理为水平微蚀+喷砂,对铜层的咬噬量大概为1.5-2.0微米,而断层处铜面未被咬噬说明铜面上有无法微蚀的物质。 为证明此推断对未沉金PCB做切片分析如下:;;3.将处理后的两块铜板正常流程做沉金工艺然后做切片分析;退油100X;EDX元素分析;油墨样品元素成分分析;总结

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