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线路板在生产过程中钻孔遇到的问题
一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)?
1. 可能原因:退刀速率过慢
对策:增快退刀速率。
2. 可能原因:钻头过度损耗
对策:重新磨利钻尖,限制每只钻尖的击数,例如上线定位1500击。
3. 可能原因:主轴转速(RPM)不足
对策:调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况,检查转速变异情况。
4. 可能原因:进刀速率过快
对策:降低进刀速率(IPM)。
二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?
1. 可能原因:进刀量变化过大
对策:维持固定的进刀量。
2. 可能原因:进刀速率过快
对策:调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。
3. 可能原因:盖板材料选用不当
对策:更换盖板材料。
4. 可能原因:固定钻头所使用真空度不足
对策:检查钻孔机台真空系统,检查主轴转速是否有变异。
5. 可能原因:退刀速率异常
对策:调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。
6. 可能原因:针尖的切削前缘出现破口或算坏
对策:上机前先检查钻针情况,改善钻针持取习惯。
三、为什么孔形真圆度不足?
1. 可能原因:主轴稍呈弯曲
对策:更换主轴中的轴承(Bearing)。
2. 可能原因:钻针尖点偏心或削刃面宽度不一
对策:上机前应放大40倍检查钻针。
四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑?
1. 可能原因:未使用盖板
对策:加用盖板。
2. 可能原因:钻孔参数不恰当
对策:减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。
五、为什么钻针容易断裂?
1. 可能原因:主轴的偏转(Run-Out)过度
对策:设法将的主轴偏转情况。
2. 可能原因:钻孔机操作不当
对策:
1) 检查压力脚是否有阻塞(Sticking)
2) 根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。
3) 检查主轴转速的变异。
4) 钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。
3. 可能原因:钻针选用不当
对策:检查钻针几何外型,检验钻针缺陷,采用具有适当退屑槽长度的钻头。
4. 可能原因:钻针转速不足,进刀速率太大
对策:减低进刀速率(IPM)。
5. 可能原因:叠板层数提高
对策:减少叠层板的层数(Stack Height)。
六、为什么空位不正不准出现歪环破环?
1. 可能原因:钻头摇摆晃动
对策:
1) 减少待钻板的叠放的层数。
2) 增加转速(RPM),减低进刀速(IPM)。
3) 重磨及检验所磨的角度与同心度。
4) 注意钻头在夹筒上位置是否正确。
5) 退屑槽长度不够。
6) 校正及改正钻机的对准度及稳定度。
2. 可能原因:盖板不正确
对策:选择正确盖板,应选均匀平滑并具有散热与钻针定位功能者。
3. 可能原因:基板中玻璃布的玻璃丝太粗
对策:改用叫细腻的玻璃布。
4. 可能原因:钻后板材变形使孔位偏移
对策:注意板材在钻前钻后的烘烤稳定。
5. 可能原因:定位工具系统不良
对策:检查工具孔的大小及位置。
6. 可能原因:程序带不正确或损毁
对策:检查城市带及读带机。
七、为什么孔径有问题,尺寸不正确?
1. 可能原因:用错尺寸的钻头
对策:钻头在上机前要仔细检查并追究钻机的功能是否正确。
2. 可能原因:钻头过度损伤
对策:换掉并定出钻头使用的对策。
3. 可能原因:钻头重磨次数太多造成退屑槽长度不够
对策:明订钻头使用政策,并检查重磨的品质。
4. 可能原因:主轴损耗
对策:修理或换新
八、为什么胶渣(Smear)太多?
1. 可能原因:进刀及转速不对
对策:按材料性质来做钻孔及微切片试验以找出最好的情况。
2. 可能原因:钻头在孔中停留时间太长
对策: 1) 改变转速计进刀速以减少孔中停留时间。
2) 降低叠板的层数。 3) 检查钻头重磨的情况。
4) 检查转速是否减低或不稳。
3. 可能原因:板材尚彻底干固
对策:钻孔前基板要烘烤。
4. 可能原因:钻头的击数使用太多
对策:减少钻头使用的击数,增加重磨频率。
5. 可能原因:钻头重磨次数太多,以致退屑槽长度不够
对策:限定重磨次数,超过则废弃之。
6. 可能原因:盖板及垫板有问题
对策:改换正确的材料。
九、为什么孔壁有纤维突出?
1. 可能原因:钻头退刀速太慢 对策:增加退刀速率。
2. 可能原因:钻头受损 对策:重磨及限定钻头使用政策。
3. 可能原因:钻头有问题 对策:按钻头条件的改变以及孔壁微切片检验的配合,找出合适的条件。
十、为什么内层铜箔出现钉头?
1. 可能原因:钻头退刀速太慢 对策:增加钻头退刀速度。
2. 可能原因:切屑量(Chip Load亦即进刀量) 不正确
对策:对不同材料做不同的切屑量的试验,以找出最正确的排屑情况。
3. 可能原因:钻头受损
对策: 1) 重磨钻头并定出每
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