半导电屏蔽料及其制备方法与流程.docx

PAGE PAGE 1 半导电屏蔽料及其制备方法与流程 1.本发明涉及一种半导电屏蔽料及其制备办法，特殊涉及一种非交联型耐低温半导电屏蔽料的制备办法，更进一步涉及一种非交联型耐低温聚丙烯基半导电屏蔽料的制备办法。属于电缆用材料生产技术领域。背景技术：2.目前，随着电缆行业的进展，交联聚乙烯电缆(xlpe)电缆带来了方便的同时也带来了严峻的环境污染与资源铺张。主要包括电缆创造过程需要进过高温硫化管道，达到用法寿命的电缆因为是热固性的难以回收再利用，造成了极大的铺张。3.可回收的聚丙烯(pp)基材因为其高温稳定性，以及回收再利用特性逐渐引入了电缆创造领域，国外在此领域已经举行了一些讨论。用法聚丙烯基材的电缆在加工过程中不需要再经过高温高压氮气庇护的硫化管只要容易的降温定型即可，其达到用法寿命后也能够回收再利用。现有技术中对于聚丙烯电缆已经有了不少讨论，但是严寒地区电缆的铺设必定濒临低温环境的挑战。4.引用文献1藏匿了一种环保型电力电缆绝缘用热塑型可剥离半导电屏蔽料，其原料包括如下组分：屏蔽料的原料包括如下组分：聚丙烯10?30份；热塑性弹性体5?15份；高密度聚乙烯20?40份；导电炭黑20?40份；白油2?10份；抗氧剂0.5?2份；抗铜剂0.2?1份；润滑剂0.2?1份；剥离剂0.1?0.5份；所述份数为质量份数；其中，聚丙烯的熔体流淌速率≥2g/10min、熔点≥150℃；高密度聚乙烯的熔体流淌速率≥9g/10min、熔点≥120℃。引用文献1中采纳的主要基料是高密度聚乙烯，而且未对其耐老化性能与耐环境应力开裂性能举行筛选，且整体的增韧组分不高，耐低温性能差。实施例中最佳的低温脆化也仅仅零下43℃很难满足低温条件的铺设用法。5.因此，讨论一种耐低温且能够回收再利用的半导电屏蔽料及其制备办法，成为亟待解决的技术问题。技术实现要素：6.发明要解决的问题7.鉴于现有技术中存在的技术问题，例如：聚丙烯材料自身在低温下抗冲击性能差、耐候性不佳，与现有的基材eva还有有显然差距的。并且，现有的主要技术问题是聚丙烯的增韧与低温机械性能的保留率，以及导电炭黑的簇拥以及其对体系机械性能的破坏。本发明首先提供了一种聚丙烯基材半导电屏蔽料。本发明的半导电屏蔽料具有优异的耐低温性能，且能够回收再利用。8.进一步地，本发明还提供了一种半导电屏蔽料的制备办法，其制备办法容易易行，且其强剪切特性能够使得本发明体系的物料得到充分的剪切簇拥。9.用于解决问题的计划10.本发明提供一种半导电屏蔽料，其包括以下组分：基料以及添加剂；11.其中，所述基料包括聚丙烯，聚乙烯或其衍生物以及热塑性弹性体；12.以分量份计，所述聚丙烯的含量为50份，所述聚乙烯或其衍生物的含量为5?8份，所述热塑性弹性体的含量为6?10份。13.按照本发明所述的半导电屏蔽料，其中，所述聚丙烯包括无规共聚聚丙烯；14.优选地，所述聚丙烯在230℃，2.16kg条件下的熔融指数为6?10g/10min。15.按照本发明所述的半导电屏蔽料，其中，所述聚乙烯或其衍生物包括高密度聚乙烯和/或聚氯乙烯；16.优选地，所述高密度聚乙烯在190℃，2.16kg条件下的熔融指数为0.3?0.6g/10min，所述高密度聚乙烯的耐环境应力开裂大于1000小时。17.按照本发明所述的半导电屏蔽料，其中，所述热塑性弹性体为氢化苯乙烯?丁二烯嵌段共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物、乙烯?辛烯共聚物中的一种或两种以上的组合；18.优选地，所述热塑性弹性体的断裂伸长率大于450％；19.更优选地，所述热塑性弹性体具有星型结构。20.按照本发明所述的半导电屏蔽料，其中，所述添加剂包括导电炭黑，增塑剂，润滑剂，抗铜剂、稳定剂以及抗氧剂中的一种或两种以上的组合；21.优选地，以分量份计，所述导电炭黑的含量为28?32份，所述增塑剂的含量为6?10份，所述润滑剂的含量为4?5份，所述抗铜剂的含量为0.3?0.4份，所述稳定剂的含量为0.1?0.7份；所述抗氧剂的含量为0.6?0.8份；22.按照本发明所述的半导电屏蔽料，其中，所述热塑性弹性体与增塑剂的质量比为0.8?1.2:1。23.按照本发明所述的半导电屏蔽料，其中，所述导电炭黑为吸碘值40?55g/kg；和/或24.所述增塑剂包括白油，优选地，所述白油运动粘度105?110mm2/s，闭口闪点大于240℃；和/或25.所述润滑剂包括硅酮和/或n,n’?亚乙基双硬脂酰胺。26.按照本发明所述的半导电屏蔽料，其中，所述抗铜剂包括抗铜剂1024和/或抗铜剂mda?5；27.所述抗氧剂包括抗氧