2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅申报指南.PDFVIP

2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅申报指南 一、核心基础 （一）高性能云端人工智能芯片 揭榜任务：研制高性能云端人工智能芯片，突破适用于 人工智能计算范式的矩阵乘加内核架构、实现高速互联总线 等核心技术，满足云计算环境中的低能耗训练和推断。在智 慧城市、自动驾驶、云计算、智能家居等重点领域实现规模 化商用。 预期目标：到2023 年，支持多种国内外主流深度学习 框架，支持计算机视觉、自然语言处理、智能语音等技术领 域中不少于三种主流神经网络模型的训练与推断。云端训练 芯片可支持FP32、TF32、BF16、FP16、INT8 等计算精度， 算 力 可 达 到 32TFLOPS@FP32 、 64TFLOPS@TF32 、 128TFLOPS@BF16、128TFLOPS@FP16、512TOPS@INT8， 芯片典型功耗不高于400W。云端推断芯片支持FP32、TF32、 FP16、INT8 等计算精度，算力可达到32TFLOPS@FP32、 128TFLOPS@TF32、128TFLOPS@FP16、256TOPS@INT8， 芯片典型功耗不超过75W。 （二）高性能边缘端/终端计算人工智能芯片 揭榜任务：面向机器学习边缘端及终端，研发高性能、 低功耗、低延时、高算力性价比的人工智能芯片；研发配套 1 的编译器、驱动软件、开发环境等产业化支持工具，形成加 速卡、智能计算盒子、边缘服务器等完整的配套产品。 预期目标：到2023 年，支持多种国内外主流深度学习 框架，支持计算机视觉、自然语言处理、智能语音等技术领 域中不少于三种主流神经网络模型。边缘端芯片峰值性能不 低于20TOPS@INT8，支持FP16、INT8、INT4 等量化精度， 芯片典型功耗不高于16W ，能效比超过2TOPS/W @INT8。 终端芯片能效比超过5TOPS/W@INT8，典型功耗不超过2W ， 支持INT8、INT4 等量化精度。 （三）智能传感器 揭榜任务：研发基于新需求、新材料、新工艺、新原理 的智能传感器，提升图像、声学、健康监测、车规级雷达、 车规级摄像头等智能传感器自主研发水平，推动智能传感器 的产业化应用。 预期目标：到2023 年，相关类型传感器达到以下性能： 声学传感器信噪比达到70dB、声学过载点达到135dB。柔性 干式脑电电极、肌电电极、心电电极的导电性能显著提高， 导电阻抗可以达到小于5KΩ。车规级固态激光雷达在自动 驾驶场景下实现探测距离≥250m ，水平视场角120°/垂直视场 角20°，水平角度分辨率≤0.075°/垂直角度分辨率≤0.075°。车 规级摄像头在自动驾驶场景下，前视、后视摄像头实现可探 测距离＞250m (FOV 30°) ，环视、侧视实现可探测距离＞ 2 100m (FOV 180°)。其他类型传感器性能达到国际先进水平。 （四）终端人工智能推断框架 揭榜任务：开发高性能终端人工智能推断框架，突破多 模式训练、多精度推断、多平台覆盖、模型量化等关键技术， 运行效率、量化能力、压缩率满足应用场景需求，实现自学 习、自定义算子、分布式算力调度等能力。 预期目标：到2023 年，框架支持C、C++、Java 和Python 等主流开发语言中3 种以上，适配5 款以上人工智能推断芯 片，支持FP32、FP16、INT8、INT4 等多种推断精度，在自 动驾驶、智能医疗装备、智能家居、智能终端等重点领域实 现规模化商用。 （五）人工智能开发服务平台及工具 揭榜任务：研制低门槛、高性能、可扩展的人工智能开 发平台，突破智能数据标注、自动机器学习（AutoML ）、大 规模异构资源管理、云边端协同管理等核心技术，提供面向 机器视觉、自然语言处理等特定应用和金融、制造、能源等 典型行业的平台服务能力。 预期目标：到2023 年，平台支持主流人工智能深度学 习框架，支持3 种以上人工智能芯片的适配，支持多种典型 算法和工具，多机多卡分布式环境下线性加速比达到国际先 进水平。工具支持典型场景的智能化标注，标注工作量显著 降低，实现典型行业的实际应用。在多个标准数据集上