印制板液态感光成形阻焊膜制作及品质控制 - 副本.docVIP

印制板液态感光成形阻焊膜制作及品质控制 [摘要]本文对印制板液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。??? [关键词]印制板，阻焊膜，丝网印刷，品质控制?[Abstract] The execution of the liquid photoimageable solder mask of the printed circuit board was briefly introduced. The process and its quality control were also illuminated.???? [Keywords] Printed circuit board , Solder mask , Flood screen printing, Quality Control1 前言??? 阻焊膜，又称绿油。将其涂覆于印制板表面，可防止导体等不应有的沾锡；防止导体间因潮气或化学品引起的电气短路；防止印制板后道工序生产和电装中不良持取所造成的断路；以及抵抗各种恶劣环境对印制板的侵袭，从而保证印制板能发挥其应有的功能。当然，其外观质量也很重要，且越来越被印制板用户所看重。??? 作为目前使用较多的液态感光型阻焊油墨，主要由感光性树脂和热固化树脂双组份体系组成了一个“互穿聚合物网状结构”，使其兼有光固性和热固性这两方面的特性。??? 油墨的涂覆方式多种多样，如丝网印刷、帘幕涂布、滚涂等。本文着重介绍丝网印刷法进行阻焊膜的制作。2 液态感光成形阻焊膜制作??? 液态感光成形阻焊膜制作工艺过程如下：2．1 铜板前处理??? 前处理的目的，一方面是为了除去铜板表面上的氧化物、油脂和其他杂质，另一方面是为了粗化板面，使之能与阻焊油墨有良好的结合力。目前，前处理的方式主要有以下两种：??? (1)机械磨刷??? 磨刷的刮削作用能除去绝大部分的杂质和污染。缺点是：刷子硬度过高可能损伤板面；若水洗不彻底，精密细线条处容易造成铜粉堆积，最终造成印制板的短路而报废。??? 工艺条件如下：??? a．磨板速度：1．0~2．0m／min??? b．烘干温度：80~100℃?磨痕阔度：10~15mm??? (2)机械磨刷结合化学处理??? 由于化学处理能提供细致的粗化表面，但缺乏机械作用力，不溶解于化学溶液的污染无法除去。现采用与机械磨刷结合，既弥补了自身之不足，对机械磨刷所造成的铜粉污染也有去除作用。??? 工艺条件如下：??? a．传输速度：1．5±0．2m／min??? b．蚀铜量：0．9~1．28／2×600cm2??? c．ALKALINE洗板药水温度：50±3℃??? ALKALINE洗板药水压力：1．2±0．2bar??? d．微蚀药水温度：36±3℃??? 微蚀药水压力：1．6±0．2bar??? e．磷酸温度：30±3℃??? 磷酸压力：1．7±0．2bar??? f：干板温度：55±3℃??? g．磨板压力：视待印板种类进行调节。2．2丝印阻焊膜??? (1)油墨的混合??? 油墨的混合可以采用人工搅拌、机械搅拌和振荡进行。根据丝印方式、油墨粘度大小的不同，可适当添加少量稀释剂以降低粘度，一般不超过5％。??? 工艺要求：??? a．绿油双组份混合后，机械搅拌约30分钟，使之充分混合均匀；??? b．静置15分钟。(既为了温度和粘度的稳定，也有利于搅拌中带入的空气逸出。)??? (2)丝印涂覆??? 将油墨涂布到印制板上。??? 工艺要求：(Argon丝印机)??? a．丝印气压：4．0~6．0Kg／cm2??? b．印刷速度：V＜100~150mm／s??? c．刮刀次数：1~2／面??? d．油墨粘度：100~130PAS(非塞孔及2OZ板)??? 150~180PAS(塞孔板)??? e．刮刀硬度：65度??? f.刮刀角度：65~70°??? g．网距：4~8mm2．3预烘??? 预烘的目的在于蒸发油墨中所含的约25％的溶剂，使皮膜成为不粘底片的状态。目前普遍采用立式烘箱或隧道式烘箱。??? 预烘温度过高，或干燥时间过长，会导致显影不良，降低解像度；预烘不够，曝光时皮膜会粘着底片，留下底片压痕，显影时阻焊膜易受显影液的侵蚀，导致表面失去光泽甚至阻焊层膨胀脱落。??? 工艺条件如下：??? a．单面印刷：(GSR—2000)??? 预烘温度：75~80℃；时间20~25分钟(丝印第一面)??? 预烘温度：75~80℃；时间25~30分钟(丝印第二面)??? b．双面印刷：(GSR—2000)??? 预烘温度：75~80℃；时间35~40分钟??? c．隧道式烘箱