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按钮：用修改的元件封装更新电路板图。 按钮：编辑焊盘属性。 按钮：从焊盘列表中选择一个焊盘，然后跳至电路板图中的焊盘。 2. Current Layer区域 该区域有一个下拉式可选框和一个颜色框，可以用来修改或设置元件封装各层的颜色。 四、元件封装的菜单管理 22.自动布线器参数设置对话框 23. 设计规则检查对话框 24.Teardrop Options对话框 （1）General区域 All Pads：对所有焊盘进行补泪滴。 All Vias：对所有过孔进行补泪滴。 Selected Objects Only：对所有选中的对象补泪滴。 （2）Action区域 Add：添加泪滴。 Remove：删除泪滴。 （3）Teardrop Style区域 Arc：添加圆弧形泪滴。 Track：添加直线形的泪滴。 圆弧形泪滴 直线形泪滴 25. 敷铜设置对话框 （1）Net Options区域 Connect to Net ：设置连接的网络。单击右边的下拉式按钮，可以选择电路板上的所有网络名称，一般将敷铜连接到接地的网络上。如果不选，则下面的两个选项不起作用。 Pour Over Same Net：选中本项，表示在敷铜的时候，如果敷铜遇到的导线就在敷铜连接的网络上时，敷铜直接将导线掩盖过去。 Remove Dead Copper：选中本项，去死铜。去死铜是指如果某一块铜膜无法连接到指定的网络，则删除它。 （2）Hatching Style区域 90-Degree Hatch：采用90°线敷铜。 45-Degree Hatch：采用45°线敷铜。 Vertical Hatch：采用垂直线敷铜。 Horizontal Hatch：采用水平线敷铜。 No Hatch：采用中空敷铜，即对每条导线和焊点包上屏蔽线。 （3）Plane Settings区域 Grid Size：设定敷铜线的格点间距。 Track Width：设定敷铜线的线宽。 Layer：设定敷铜所在的层面。 LockPrimitives项：锁定敷铜。如果不设定此项，那么敷铜线将被看作导线来处理，除非有特殊需要，否则均应选中该项。 （4）Surround Pads With区域 Octagons：采用八角形围绕方式。 Arcs：采用圆弧围绕方式。 （5）Minimum Primitive Size区域 本区域的功能是敷铜线的最短限制。 Length：用于设置敷铜线的最短限制。 试设计如题图所示原理图的电路板。 任务5 CPLD1016E实验板的设计 1.了解元件封装的分类。 2.掌握元件封装库编辑器的使用方法。 3.熟练掌握制作元件封装的基本操作方法和常用技巧。 4.掌握具有自建元件封装的电路板的设计。 设计如图所示的 CPLD1016E实验板。 设计要求如下： （1）使用双面板。 （2）采用插针式元件。 （3）一般铜膜线走线宽度10 mil，电源地线的铜膜线宽度为20 mil。 （4）自动布线。 要想把实际元件焊接到印制电路板上，就必须保证元件引脚和印制电路板上的焊盘一一对应，并且焊盘间的距离也要和元件引脚之间的距离一致。因此在设计印制电路板时，不仅要知道元件的名称、型号，还要知道元件的封装形式。本任务电路需要自己制作开关、按钮和可编程逻辑器件1016E的封装。 一、元件封装的分类 1．分立元件封装 分立元件封装出现得较早，种类也比较多，有电阻器、电容器、二极管、三极管、继电器、接口和接插座等。 2．IC封装 集成电路封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 二、PCB元件库绘图工具及命令介绍 PCB元件库绘图工具栏 三、元件封装库管理器 1．Components区域 Mask输入框：使用通配符快速筛选元件。在该框中输入要查询的字符后，在封装列表框中将显示封装名称中包含键入字符的所有封装。一般不输入或输入“*”用以列出当前库中的所有封装。 按钮：选择上一个元件封装。 按钮：选择第一个元件封装。 按钮：选择下一个元件封装。 按钮：选择最后一个元件封装。 按钮：重命名编辑区中元件封装。 按钮：删除已选择的元件封装。 按钮：把选择的元件封装放到电路板编辑器中。 按钮：启动元件封装向导。 2．晶闸管电路如题图所示，试设计该电路的电路板。 设计要求如下： （1）使用双层电路板。 （2）电源地线的铜膜线宽度为25 mil。 （3）一般布线的宽度为20 mil。 （4）