2023在线网课《创新材料学》单元考核测试答案.docx

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目录 半导体和集成电路材料 微电子封装和封装材料 平板显示器及相关材料 半导体固体照明及相关材料 半导体和集成电路材料 第一讲 集成电路与硅晶圆--作业 1 /48 多选题 (2分) IC技术实现了分立元件到集成电路的跃进,问集成电路的元器件可能包括下列哪些? 电容 电阻 二极管 三极管 答案: ABCD 2 /48 单选题 (1分) 截至2014年,最先进的技术能实现最小线宽为( ) 8mm 16nm 24um 300nm 答案: B 3 /48 单选题 (1分) 截至2014年,工业生产的IC能实现的最小线宽为() 8mm 16um 24u

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