《电子产品印刷电路板设计与制作》教学课件—05多层板PCB图绘制.pptVIP

5.3.3　拓展提高—多层板设计原则 学习单元5 多层板PCB图绘制 5.1　学习内容与学习目标 5.2　基本知识 5.2.1　多层板的结构 5.2.1　多层板的结构 5.2.2　Protel 99SE 多层板PCB 设计中常用工作层面 （ 1.中间层Mid Layer 　　Protel 99SE 中，中间层也即多层板的中间信号层。用来放置铜箔导线，以连接不同的元器件引脚实现电气连通。中间层通常用于走一些具有特殊要求的导线，比如电路中的高速信号传输层最好放置处于两个内电层（见下面介绍）之间的中间层。利用两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 　　中间层采用正片输出形式。 5.2.2　Protel 99SE 多层板PCB 设计中常用工作层面 （ 2.内电层internal Plane 　　内电层也即多层板的中间电源层或地线层，一般用大面积的敷铜表示电源线或地平面。内电层采用负片输出，即画线处对应的即是在生产过程中被腐蚀掉的部分。有时一个系统中存在几种地线，如数字地、模拟地，这时需要设计者认真规划、布局，将同一个地平面进行分割以同时满足走线的需要。 5.2.3　多层板PCB设计步骤 　　多层板PCB 设计流程与双面板PCB 设计流程基本一致，也是五个主要步骤。即设计准备、设计绘制电原理图、生成网络报表导入至PCB 设计文件、设计PCB、最后生成加工文件。 　　但是在多层板设计前，还需要进行创建内电层、中间层以及绝缘层的厚度等工作环境参数设定。 5.2.4　多层板PCB设计环境 1.多层板PCB 布线板层的设置 5.2.4　多层板PCB设计环境 　　2.多层板PCB 工作图层显示设置 5.2.4　多层板PCB设计环境 5.2.4　多层板PCB设计环境 3.多层板PCB 设计规则设置 5.2.4　多层板PCB设计环境 5.2.4　多层板PCB设计环境 5.3　任务—绘制四层CPU核心板PCB 5.3.1　任务描述 　　本任务是根据图5-10 所示的某系统CPU 核心板电路图，按照下列设计要求，设计对应的四层板PCB 图。 　　（1）核心板为四层PCB 板，从上至下依次为信号层、地线层、电源层及信号层； 　　（2）电路板结构尺寸图如图5-9 所示，最大尺寸大小为：3305mil（宽）×2200mil（高）。元器件清单如表5-3 所示； 　　（3）CPU 核心板原理图如图5-10 所示； 　　（4）布线规则设置：信号线宽度不小于10mil，导线间安全距离不小于10mil； 　　（5）过孔设置及焊盘设置：采用默认设置； 　　（6）对元件进行布局要考虑符合基本工艺要求及人性化因素； 　　（7）用自动布线完成PCB 图的初步设计； 　　（8）用手动布线方式完成PCB 图的调整与修改。 5.3.1　任务描述 5.3.1　任务描述 5.3.1　任务描述 5.3.2　任务实施 　　1.创建PCB 文件并完成布局 5.3.2　任务实施 　　2.新建内电层并设置规则 5.3.2　任务实施 5.3.2　任务实施 5.3.2　任务实施 3.布线 5.3.2　任务实施 5.3.2　任务实施 5.3.2　任务实施 5.3.3　拓展提高—多层板设计原则 5.3.3　拓展提高—多层板设计原则 5.3.3　拓展提高—多层板设计原则 5.3.3　拓展提高—多层板设计原则 学习单元5 多层板PCB图绘制