《电子产品印刷电路板设计与制作》教学课件—06PCB的产生工艺与业余制作.pptVIP

6.6.2　透明胶法 　　这种方法是把PCB 版图复写到覆铜板上后，先用透明胶把整个覆铜板粘起来，然后用刀把不要部分的透明胶割开撕掉，再把整个板子放到三氯化铁溶液里面去腐蚀。这种方法比第一种方法省力，可以把走线做到0.5mm 宽，做出的PCB 比较漂亮。但要注意：在把PCB 版图复写到覆铜板以前一定要把整个板用砂纸砂干净，否则透明胶粘不牢固。将不要的透明胶撕掉以后也一定要保证电路板的清洁，否则腐蚀的时候弄脏处很难腐蚀。这种方法的缺点是太费时间，制作中还要特别细心。 6.6.3　油漆法 　　它是把复写好的覆铜板上面的线条用描油漆的方法覆盖好，描油漆的笔可以选用鸭嘴笔或注射针头，描好以后晾干。为了漂亮，可以用小刀把线条修整齐，然后把它放到三氯化铁溶液里面腐蚀。这种方法更省力、省事，做的板子也还漂亮，做的线路可以很复杂，但是就是它对线条的宽度要求高，起码要1.5mm 以上，对于做音频功放一类的粗线条的电路板是非常实用的。此外可以用油性笔 代替油漆，这样更方便。 6.6.4　热转印纸法 6.6.4　热转印纸法 6.6.4　热转印纸法 6.6.5　感光覆铜板法 胶片对应 曝光 显影 学习单元6　PCB的产生工艺与业余制作 6.1　学习内容与学习目标 6.2　 PCB 制造的基本环节 　　采用减成法进行PCB 制造的基本思路是：首先将设计好的PCB 图形转移到覆铜板上，使图形部分被保护起来,然后去掉覆铜板上未被保护的部分。因此其工艺过程一般主要有底图胶片制版、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等环节。 6.2.1　底图胶片制版 6.2.2　图形转移 1.多层板PCB 布线板层的设置 6.2.2　图形转移 2.光化学法 　（1）湿膜法 　（2）干膜法 6.2.3　蚀刻 1.蚀刻溶液 　　凡能氧化铜而生成可溶性铜盐的化学试剂，都可以用来蚀刻覆铜板。常用的蚀刻溶液为三氯化铁，它具有蚀刻速度快、质量好、溶铜量大、溶液稳定、价格低廉等特点。 　　大量使用蚀刻液时，应注意环境保护，并要采取措施处理废液并回收废液中的金属铜。 6.2.3　蚀刻 2.蚀刻方式 （1） 浸入式 （2） 泡沫式 （3） 泼溅式 （4） 喷淋式 6.2.4　孔金属化 6.2.5　金属涂覆 （ 1.热熔铅锡 　　把铅锡合金镀层经过热熔处理后，使铅锡合金与基层铜箔之间获得一个铜锡合金过渡界面，大大增强了界面结合的可靠性，更能显示铅锡合金在可焊性和外观质量方面的优越性。 　　热熔过程实际上是典型的焊锡过程，主要通过甘油浴或红外线使铅锡合金在190℃～220℃温度下熔化，充分润湿铜箔而形成牢固结合层后再冷却。 6.2.5　金属涂覆 （ 2.热风整平 　　热风整平是取代热熔铅锡工艺的一种生产工艺。它使浸涂铅锡焊料的印制板从两个风刀之间通过，风刀中热压缩空气使铅锡合金熔化并将板面上多余的金属吹掉，获得光亮、平整、均匀的铅锡合金层。 　　热风整平工艺可以简化工序、防止污染、降低成本、提高效率。经过热风整平的印制板具有可焊性好、抗腐蚀性好、长期放置不变色等优点。目前，在高密度的印制电路板生产中，绝大部分采用这种工艺。 6.2.6　助焊及阻焊处理 （ 1.助焊处理 　　在PCB 的焊盘等需要焊接的电路图形表面喷涂助焊剂，既可以保护焊接表面不被氧化，又能提高可焊性。 　　对助焊剂的基本要求是： 　　（1）常温下稳定，在焊接过程中具有高活化性，表面张力小，能够迅速而均匀的流动，并有保护金属表面的作用； 　　（2）腐蚀性小，绝缘性能好； 　　（3）容易清除焊接后的残留物； 　　（4）不产生刺激性气味和有害气体； 　　（5）原料来源丰富、成本低、配制简便。 　　酒精松香水是最常用的助焊剂。 6.2.6　助焊及阻焊处理 （ 2.阻焊处理 　　阻焊剂多是聚合物材料（涂料或薄膜），颜色也为绿色居多，可用丝网漏印法或贴膜法把它涂覆在印制电路板上。PCB 进行阻焊处理的作用是： 　　（1）限定焊接区域，防止焊接时搭焊、桥连造成的短路，改善焊接的准确性，减少虚焊； 　　（2）防止机械损伤，减少潮湿气体和有害气体对板面的侵蚀； 　　（3）印制板在焊接时受到的热冲击小，保护板面不易起泡、分层等； 　　（4）节约焊料，减少电路板重量。 6.3　单面板生产工艺流程 　　图6-5 与图6-6 分别给出了采用感光膜法与丝网漏印法进行图形转移的单面刚性印制板生产工艺流程。图6-7 给出了通用的单面刚性印制板生产工艺流程。单面板工艺简单、质量容易保证。 6.3　单面板生产工艺流程 覆铜板下料 表面去油处理 上胶 曝光 显影 固膜 修板 蚀刻 去保护膜 钻孔 成形 表面涂覆 涂助焊剂 检验 6.3　单面板生产工艺流程 覆铜板下料 丝网漏印 蚀刻 去除印料 孔加工 外形加工 校队检验 印制阻助焊剂 涂覆助焊