助焊剂检测方法.pptVIP

? 在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件； ? 以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保护作用； ? 起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。 固体金属的表面结构 2.1.2 助焊剂－作用原理 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜 固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。 接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物，而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。 在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层，这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构，与氧化膜之间还有1~2μm厚 的微晶组织。 外观 密度与粘度 固体含量（不挥发物含量） 可焊性 卤素含量 水萃取液电阻率 铜镜腐蚀性 铜板腐蚀性 表面绝缘电阻（SIR） 酸值 液体焊剂： GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、MIL－F－14256以及IPC－SF－818 树脂芯焊剂： GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99） GB/T 15829.2-1995 J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes) ? 焊剂类型 ? 铜镜试验 卤素含量 (定性) 卤素含量(定量) ? 腐蚀试验 SIR必须大于100MΩ的条件 铬酸银试验(Cl,Br) 含氟点测试 (F) ? (Cl,Br,F) L0 铜镜无穿透现象 通过 通过 0.0% 无腐蚀 清洗与未清洗 L1 通过 通过 0.5% M0 铜镜穿透性腐蚀面积50% 通过 通过 0.0% 轻微腐蚀 清洗或未清洗 M1 不通过 不通过 0.5~2.0% H0 铜镜穿透性腐蚀面积50% 通过 通过 0.0% 较重腐蚀 清 洗 H1 不通过 不通过 2.0% 可 焊 性 扩展面积：L1类型90.00mm2；M1类型 100.00mm2 备 注 其它项目无详细要求，仅需提供检测数据。 (J-STD-004) 2.2.3 焊剂技术要求－2 序号 项 目 技术要求 1 水萃取液电阻率 (Ω cm) AA：≥1×105 A：≥5×104 ；B：/ 2 卤素含量 (以Cl计，wt%) AA： 0.1; A：0.1～ 0.50, B： 0.5～1.0 3 助焊性 (扩展率, %) AA：≥75, A：≥ 80， B：≥80 4 干燥度 焊渣表面应无粘性，表面的白垩粉(或白粉笔)应能容易除去 5 铜镜腐蚀性 AA：应基本无变化 A：不应使铜膜有穿透腐蚀；B：/ 6 绝缘电阻( Ω) (经40℃，95％RH 96h ) AA：≥1×1012 ；A：≥1×1011 B：≥ 1×1010 备注 其它项目的要求由供需双方议定 2.3. 焊剂的检测方法－1 ? 2.3.1 外观 2.3.2 物理稳定性（引用GB/T15829.2-1995）用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，各取50ml试样分别于2支100ml试管中，在条件① 盖严，放入冷冻箱中冷却到5±2℃；条件② 打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在45±2℃ 下；各保持60＋5-0min。分别在上述温度下观察和目测焊剂是否有结构上的分层现象。 ? 2.3. 焊剂的检测方法－2 2.3.3 不挥发物含量(Solids Content, Flux) GB/JIS方法与IPC方法 一、将约6克焊剂(放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量瓶中)准确称量(M1),并精确至±0.002g后, 二、放入热水浴中加热,使大部分溶剂挥发.再将其放入110℃±2℃（IPC：85℃）通风烘箱中干燥4h,然后取出,放到干燥器中冷至室温,称量； 三、反复干燥和称量,直至称量误差保持在±0.05g之内时为恒量,此时试样质量为M2。 按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。 不挥发物含量（％）＝M2/M1×100 2.3.4 黏性和密度 在5℃条件下，将医用滴管插入焊剂中，依次将焊剂吸至滴管的不同高度，目测焊剂是否能很迅速达到这些高度。或用粘度计直接测量其粘度(Pa﹒s) 在温度为23±1℃下按密度计使用说明书要求测定其密度或按GB610-88规定的方法进行测试。 2.3.5 水萃取液电阻率 取五个100ml烧杯，清洗干净。再装入50ml去离子水。选择合适的仪器电极，在水温为23±2℃条件下测得的电阻率应不小于5×105Ω·cm，并用去离子水洗过的表面皿盖好，以免受到污染。 分别在三个烧杯中加入0.100±0.0