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铝基板技术参数
产品简介
产品简介
産品簡介 PRODUCTS INTRODUCTION
産品類型Class
型号Type
AL-M-01
特性簡要描述Features
鋁基、銅箔、FR4 玻纖布, Tg 130-170℃
Aluminum substrdte and copper foil, FR4 fiber glass Tg130-170℃
鋁基、銅箔、無玻纖 (Laird), 熱傳導率 3.0w/n..k.。
AL-H-02 Aluminum substrate
and copper foil ,
鋁基覆銅闆GM-AL 系列
Aluminum Substrate Copper Clad Laminate GM-AL Seriies
AL-H-03
no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m..k 鋁基、銅箔、無玻纖 (NRK),
熱傳導率 2.0w/n..k.。Aluminum substrate and copper foil ,
no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m..k 鋁基、銅箔、無玻纖 ,耐熱 350℃ 10min 、
介紹常數 4.2
AL-H-04 Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,enduring
10min at 350℃, dielectric constant4.2 鋁基、銅箔、無玻纖 (Bergquist)
熱傳導率 2.0w/n..k.。AL-H-05 Aluminum ,coper
foil,no-fiberglass (Bergquist)thermal conductivity 2.0w/m..k
特種覆銅版 GM-CU 系
CU-M-01
覆厚銅箔 (4 oz~10oz) 闆,
列 大電流。
Special Series Copper Clad Laminate GM-CU
大 功 率 電 路 。 Thick copper clad
laminate(40z~100z), super-current,
Super-power circuit.
特點: 用途:
良好得散熱性 ●LED 照明電路
優良的尺寸穩定性 ●厚膜混合集成電路
良好的機械加工性 ●電源電路
電磁波的屏蔽性 ●固态繼電器
優良的性價比
Features: Applications:
Excellent thermal conductivity. ●LED lighting.
Excellent dimensional stability ●Thick film hybrid integrated circuits.
Excllent machinability. ●Power suppiy
Excellent electromagnetic shielding. ●Solid relay
High cost performance
性能指标
性能指标
PERFORMANCE
項目Iten
熱傳導率Thermal Conductivity
實驗條件Test condition
A
單位
0234
02
3
4
5
W/m.k
≤1.0
3
2
2.5
2
1.5
1.0
0.9
1.3
1.5
N/mm
1.5
1.0
0.9
1.3
1.5
AL-H-
典型值AH-H-
AL-H-
AL-H-
A
剝離強度Peel Strength
熱應力後 After thermal stress
熱應力Thermal Stress
表面電阻Surface Resistance體積電阻率Volume Resistance
288℃
不分層、不起泡No-delimitation, No-blistering
C-96/35/90 E-24/125
C-96/35/90 E-24/125
S 150S 150S 120S 10min 150S
M?
M?.cm
電氣強度
Electrical
A
KV/mm
30
30
30
30
30
Strength
燃燒性
Flame ability
UL94
-
v-0
v-0
v-0
v-0
v-0
Tg
A
℃
130-170
105
130
130
130
吸水率
Moistur
D-24/23
$
0.1
0.03
0.03
0.03
0.03
Absorption
CT1
IEC6012
V
200
250
600
600
600
基本结构
導電層--由銅箔組成
絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等
Circuit Layer--Copper fo
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