SJ_T 11779-2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔.docx

ICS 31.180 L30 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/T 11779—2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔 Thermal conductive resin coated copper foil for printed circuits 2021-03-05发布 2 0 2 1 - 0 6 - 0 1 实 施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 I SJ/T 11779—2021 前 言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准根据产品实际情况，参考有关标准而制定，作为企业组织生产和质量监督检验的依据。 本标准由中国印制电路标准化技术委员会 (SAC/TC 47)提出并归口。 本标准起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技 术标准化研究院、生益电子股份有限公司、深圳市聚秦科技有限公司、广东全宝科技股份有限公司、深 圳市景旺电子股份有限公司、深南电路有限公司、广东正业科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有 限公司。 1 SJ/T 11779—2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔 1 范 围 本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验 方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用导热型涂树脂铜箔(以下简称导热涂树脂铜箔)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注口期的可用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用必件其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用干本文件。 GB/T 2036 印制电略术请 GB/T 4722 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 3147 电 络 用 GB/T 31988,印 制 电 路 出 基 覆 铜 箱 GB/T 33616 多层印制板用粘结片试验 SJ/T 11551高密度互道印制电路用涂树脂铜箔 3 术语和定义 GB/T 3 的术语安水适用于本主件。 4 产品分类及军构 4.1 产品分头 本 标 准 包 含 的 导 树脂铜箔的型号及特性如表1所示，该类产点是 粘结层的热导率进 行分类的。 表 1 导热涂树脂铜箔型号和级别 型号 特性 热导率(λ)级别 W/(m ·K) TRCF-A 绝缘粘结层的热导率级别为A级 A级^≤1.0 TRCF-B 绝缘粘结层的热导率级别为B级 B级：1.0λ≤1.5 TRCF-C 绝缘粘结层的热导率级别为C级 C级：1.5λ≤2.0 TRCF-D 绝缘粘结层的热导率级别为D级 D级：2.0λ≤3.0 TRCF-X 绝缘粘结层的热导率级别为X级 X级：λ3.0,具体热导率由供需双方商定 4.2 产品结构 导热涂树脂铜箔是在铜箔的粗糙面涂覆导热树脂层而构成，其结构见图1。 铜箔 铜箔 导热树脂层 图 1 导热涂树脂铜箔结构图 2 SJ/T 11779—2021 4.3 产品型号表示方法 导热涂树脂铜箔的型号由产品代号及热导率级别构成，如下所示： 5 材料 5.1 铜箔 铜箔应符合GB/T 31471的规定。 5.2 树脂 树脂应符合相关规范规定。 6 要求 6.1 通则 6.1.1 片状或卷状的导热涂树脂铜箔应符合本规范正文及其适用的产品性能表或供需双方商定的要求。 6.1.2 除非另有规定，片状导热涂树脂铜箔的有效面积应为距四周边缘13mm 以内的面积。 6.1.3 卷状导热涂树脂铜箔有效面积为距边缘25mm 以内的面积。 6.2 外 观 6.2.1 概述 除非另有规定，试样的工作面积应用正常或矫正的1.0/1.0的视力进行检查，目视发现的异常区域 应用10×放大镜检查。除非另有规定，目视性能的要求仅适用于6.1.2～6.1.3所确定的工作面积。 6.2.2 铜箔面的外观 凹痕 测量每个凹痕的最长尺寸，并按表2确定每个凹痕点值。累加计算任一300mm×300mm 面积内的 总点值，按表3确定凹痕的等级，除非另有规定，应最低采用表3中的A 级。 表2 凹痕的最长尺寸和点值 最长尺寸(L) mm 每个凹痕点值 0.13L≤0.25 1 0.25L≤0.50 2 0.50L≤0.75 4 0.75L≤1.00 7 L1.00 30 3 SJ/T 11779—2021 表3 凹痕等级 凹痕等级 最大点值 其它要求 A级 29 B级 17 C级 5 最长尺寸≤380μm D级 0 最长尺寸125μm 不允许有树脂点 X级 由供需双方商定 划痕 不允许有深度大于或等于