《半导体设备前端模块》.pdfVIP

ICS 31.550 CCS L 95 团 体 标 准 T/IAWBS ×××-××× 代替T/IAWBS （替代号） 半导体设备前端模块 Equipment front end module 征求意见稿 （本稿完成日期：2023.7.21） ××××-××-××发布 ××××-××-××实施 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 发 布 T/IAWBS XXX—XXXX 半导体设备前端模块 1 范围 本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运 输及贮存。 本文件适用于100mm、125mm、150mm、200mm、300mm 晶圆的半导体设备前端模块。其他规格 晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本 （包括所有的修改单）适用于本文 件。 GB/T 191 包装储运图示标志 SJ/T 11761—2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范 ISO 14644-1：2015 洁净室和相关受控环境 第1部分：按颗粒浓度分类的空气清洁度 （Cleanrooms andassociatedcontrolled environments— Part 1:Classification ofair cleanlinessbyparticleconcentration） SEMI S1 设备安全标签安全指南 （Safety Guidelinefor Equipment Safety Labels） SEMI S2 半导体制造设备的环境、健康及环保指南 （Environmental,Health,and Safety Guideline for SemiconductorManufacturingEquipment） SEMI S8 半导体制造设备的人机工程的安全标准 （Safety Guidelinesfor ErgonomicsEngineeringof SemiconductorManufacturingEquipment） SEMI S19 半导体制造设备的安装、保养及维修人员训练的安全标准 （Safety Guideline for Training of ManufacturingEquipment Installation,Maintenanceand ServicePersonnel） SEMI S22 半导体制造设备电气设计安全指南 （Safety Guideline fortheElectricalDesign of SemiconductorManufacturingEquipment） 3 术语和定义 SJ/T 11761—2020界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 半导体设备前端模块 equipment front end module 在高洁净环境下，半导体制造设备中将单片晶圆通过精密机械手自动传输至工艺、检测模块的晶圆前 端传输系统。 3.2 晶圆装载机构 wafer load port 实现自动装载和卸载晶圆的机构，可简称为 “LoadPort”。 3.3 1