SJT 10670-1995表面组装工艺要求.pdf

L 04SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10670-1995表面组装工艺通用技术要求General requirements for workmanship of surfacemount technology1995-08-18发布1996-01-01实施中华人民共和国电子工业部　发布 中华人民共和国电子行业标准表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10670 -- 1995General requirements for workmanshipof surface mount technology1·主题内容与适用范围本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术（SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。2引用标准锡铅焊料GB 313188电子设备制造防静电技术要求SJ/T 10533--94SJ/T10630-1995电子元器件制造防静电技术要求SJ/T10669—1995表面组装元器件可焊性试验SJ/T10668-1995表面组装技术术语3术语代号本标准采用SJ/T10668的术语代号。4分类4.1表面组装生产线分类表面组装生产线的分类，见表1。表1SMT生产线分类类型分类方法按焊接工艺波峰焊、再流焊按组装方式单面贴装、双面贴装、单面混装、双面混装按生产规模小型、中型、大型按生产方式手动、半自动、全自动按使用目的研究试验、小批量多品种生产、大批量少品种生产、变量变种生产按贴装速度低速、中速、高速按贴装精度低精度、高精度中华人民共和国电子工业部1995-08-18批准1996-01-01实施 SJ/T1067019954.2表面组装工艺流程分类焊接表面组装元器件的自动化工艺分为再流焊和波峰焊两类。其制造过程见图1。SMDPCBF敷膏敷胶贴装元器件爆固化再流焊波峰焊清洗（如果必须）茶测图1波峰焊工艺和再流焊工艺表2中列出了优选的四类九种工艺流程。各流程中，涉及各工序后的检测和返修工序均略去而未予示出。可根据产品生产需要决定是否设置该类工序及其具体位置。5对表面组装元器件、基板及工艺材料的基本要求5.1表面组装元器件5.1.1可焊性应符合SJ/T10669中附录A的要求。5.1.2其它要求a．元器件应有良好的引脚共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。b．元器件引脚或焊端的焊料涂镀层厚度应满足工艺要求，建议大于8um，涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。c。元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。d元器件必须能在215℃下承受至少10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流焊时为215℃，60s；红外再流焊时为230℃，20s；波峰焊时为260℃，10s。e.元器件应在清洗的温度下（大约40℃）耐溶剂，例如在氟里昂中停留至少4min。在超声波清洗的条件下能耐频率为40kHz、功率为20w/1超声波中停留至少1min，标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。5.2基板2 T10670-19955.2.1材料适用于表面组装技术的基板材料三有有机基材、金属芯基材、柔性层材料、陶瓷基材。选择基板材料时，应考虑材料的转化温度、膨胀系数（CTE）、热传导性、抗张旗数、介电常效、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。一般选用环氧树脂玻璃布制成的印制板（PCB）；也可根据需要选用其它·表2SMT优选工艺流程特点流序号名称程oI流程采用单面PCB(全部采用表面来料检测→+施加焊膏（施热贴组装元器件），在其电路面贴装，单装胶）→贴装SMD焊膏烘干贴面焊接（再流焊）。简称单面组装胶固化）→再流焊→清洗→最终装”。这是最简单的全表面组装工检测艺流程，也是最基本的表面组装工艺流程Ⅱ流程双面PCB，双面焊接，全部采来料检测一PCB的A面施加2用SMD。简称双面组装工艺。焊膏（施加贴装胶）→贴装SMD-ⅡA流程印制板经过两次再流焊，适于焊膏烘干（贴装胶固化）→A面再在PCB两面均贴装有PLCC等较流焊→清洗→翻板→PCB的B面大的SMD时采用。不宜采用易引施加焊膏→贴装SMD→焊膏烘干起桥接的波峰焊工艺→再流焊（最好仅对B面）-→清洗PCB的A面再流焊，B面波峰→最终检测I流程焊。在PCB的B面组装的SMD来料检测→PCB的A面施加中，只有SOT或SOIC(28）引脚以焊膏（施加贴装胶）→贴装SMD*下)时，宜采用此种工艺流程焊膏烘干（贴装胶固化）→A面再流焊→清洗→翻板-→B面施加贴装胶→贴装SMD-→贴装胶固化→B面波峰焊→清洗→最终检测再流焊后的Ⅲ流程来料检测-+PCB的A面施加3采用双面PCB,但在单面混合组装SMD和通孔插装元器件，焊膏（施