SJT 11392-2009无铅焊料 化学成份与形态.pdf

ICS 31.030L90备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11392-2009无铅焊料化学成分与形态Lead-free solders-Chemical compositions and forms2010-01-01实施2009-11-17 发布中华人民共和国工业和信息化部发布u SJ/T11392-2009本标准的发布机构提请注意如下事实，本标准中表2所列的S-Sn96.4Ag3.0Cu0.6、S-Sn99.2Cu0.6Ni0.2焊料合金涉及以下专利：200510011703.5无铅焊料及制造方法200510011704.X无铅焊料及制造方法本标准的发布机构对于专利的范围、有效性和验证资料不提出任何看法。请注意除上述已经披露出的专利外，本标准的某些内容有可能涉及专利。本标准的发布机构不应承担识别这些专利的责任。专利持有人已向本标准的发布机构保证，他愿意同任何申请人在合理和非歧视的条款和条件下，就使用授权许可证进行谈判。在这方面，该专利持有人的声明已在本标准的发布机构备案。有关资料可从以下地址获得：专利持有人姓名孟广寿通讯地址：北京市海淀区苏州街77号院1号楼邮政编码：100080电子邮件：mgsbj@126.com本标准由中华人民共和国工业和信息化部电子信息产品污染防治标准工作组提出本标准由中国电子标准化技术研究所归口。本标准起草单位：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会、广州有色金属院焊材厂无锡群力有色金属材料有限公司、北京达博长城锡焊料有限公司、北京金朝电子材料有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、杭州亚通电子有限公司绍兴市天龙锡材有限公司、南海安臣锡品制造有限公司、郴州金箭焊料有限公司、深圳亿铖达工业有限公司、工业和信息化部电子第五研究所工业和信息化部电子工iter业标准化研究所。本标准主要起草人：吴建雄、邓和升、萝时中、苏明斌、杨嘉骥、杨增安、陈颖、胡智信顾小?戴国水、罗道军、果荔。 SJ/T 113922009“从源买抓起?的工作为了贯彻落实《电子信息产品污染控制管理办法》部第39号今育思路，实现有毒有害物质在电子信息产品中的替代或减量化，保护环境的目的，由工业和信息化部电子信息产品污染控制标准工作组提出并组织起草了本标准。，本标准在起草过程中参考了Iso.9453：2006 软焊料合金—化学成分和形态（Softso1deralloys1—3：2007电子装配用的联接材料1-3部分：电子Chemical compositions and forms)及IEC61190--：焊接领域应用的电子级焊料合金和含有焊剂与不含焊剂的固体焊料的要求（Attachment materials forelectronic assembly Partl-3 Requirements for eiectronic grade solder alloys and ifluxed andnon-fluxed solid solders for electronic soldering applications)1 SJ/T 11392--2009无铅焊料化学成分与形态范围本标准规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存本标准适用于无铅焊料。2.规范性引用文件二下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。GB/T 3260.1～3260-11-2000　锡化学分析方法GB/T6202-—1995—钎料型号表示方法-.GB/T10574.1～10574.132003锡铅焊料化学分析方法SJ/T11389-—2009无铅焊接用助焊剂3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。1:3.1无铅焊料lead-free solders合金材料中铅含量质量百分数小于或等于0.1%的软钎焊料。3. 2无铅焊料标志：-+sign用于表明无铅焊料的标志标志符号如下[IPC/JEDECJ-STD-609,4.23. 3断空discontinuity在有芯焊丝中发生助焊剂不连续现象存石技术要求无铅焊料的分类、规格4焊料的分类规格见表1 SJ/T 11392--2009无铅焊料的分类、规格规格产品类型见表3丝状条、棒、带由供需双方协商实芯无铅焊料由供需双方协商券其它形状单芯三井、、苏芯树脂芯丝状无铅焊料鑫树脂芯丝状无铅焊料焊剂类型焊剂类型见SJ/T11389--2009。2无铅焊料标记方法及示例标记方法.2.无铅焊料的牌号表示方法按GB/T，6202～1995的规定进行二号2.2示例4:2.2.1用S-Sn99Cul制造的，直径为2