5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目.pdf

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建设项目环境影响报告表

(污染影响类)

项目名称:5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装

技术攻关及量产化项目

建设单位(盖章):华天科技(南京)有限公司

编制日期:2023年12月

中华人民共和国生态环境部制

一、建设项目基本情况

建设项目名称5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封

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