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#Calibri7F7F7FInternalUse-ConfidentialCalibri1000000arial,Regular0AAAAAAArial,RegularDell-InternalUse-Confidential
#Calibri7F7F7FInternalUse-Confidential8/12/2021
7/19/2021
9/15/2021
7/19/2021
Date
Revision
Author
Change
2020.03.23
A
Maggie
Firstrelease
2021.06.08
B
UpdateDFM
2021.08.07
C
Joy
ADD
制程
设备
能力与
检
查
项目
機種名稱:HAA-D1C1S1
製表日期:
團隊成員:Danile,Jerry,Joy,Linda,Maggie,Yubin,Zhanfeng,haibo,
修改日期:8/14
设计理念
检查项目
制程设备能力
查核标准
单位/检查人
检查结果是否
符合查核项目
改善措施
导入后确认改善
措施是否有导入
导入日期
DFA
组装便利性设计
Tray盘
经验
Tray盘方向性防呆设计
工程/詹峰
制造/少博
符合,如佐证资料“组装便利性设计”
Tray盘手指凹槽设计
tray的限位槽深度不要超过镜头上表面
DFM
提升生产效率设计
PCB连扳检查
YJ-270HM机台载板尺寸138x138mm
连扳尺寸不大于120x120mm(不可靠边黏贴,避免画胶时撞到针头),连板方式Sensor位置要摆在同一方向.
符合
PCB厚度0.6mm的请用桥连接方式,在PCBA四边处增加4个位置的U型槽,方便分板设计;
工程/詹峰
制造/修龙
符合,如佐证资料E5
连接筋位置不可在IC侧边(DSP,SENSOR,MIC),避免应力
NA,不适用,此机种没有连接筋设计
有搭载VCMAF的机种之PCB排版间距设计大于等于5mm,避免VCM磁性相吸
NA,不适用,此机种没有VCM
镭雕设备要求镭雕区域≥4.5MM
板边宽要求≥5MM,板边覆铜区域宽≥4.5MM,便于镭雕
不符合,如佐证资料“工艺边(便于镭雕)”Mark点之间的间距不足4.5mm
需调整mark之间的间距
有,在PCBB中有导入
有明确机种或PCB代号,并隐含版本号.在零件安装后仍可清楚辨识
Mark点形状尺寸Mark点尺寸为1mm±0.1mm圆点,PCB板定位孔与MARK点设计尽可能在pin板间距位置
符合,如佐证资料“Mark点设计”
PCB单板检查
治具设计经验
模块测试点设计:Camera+MIC须留测试点,设计测试点的位置预留在板宽的中心点,测试点PAD要求PAD尺寸0.5mm,间距0.3mm
工程/谭宝
制造/少博
符合,如佐证资料“生产测试制具需有测试点”
靠近连接器板边表面平整无凸起、网状,无丝白色印线
符合
过孔必须用黑油覆盖
所有贴片组件必须有位置与极性标识
WT-500程序分板机限制
尺寸公差确认在±0.1mm以内(分板精度)
符合,客户尺寸公差+—0.2mm
Lessonlearn
ShieldingCase位置PAD宽度≥0.35mm
符合,PAD0.4mm
贴片检查
贴片机设备限制
贴装元件尺寸:01005~~45×100mm
符合,详细可参考BOMlist
BGAPAD上不得有盲孔,其它元件最好也没有
符合,此机种中没有盲孔设计;
同规格元件PAD尺寸要一致
烧录机设备限制
烧录IC的芯片尺寸:2X2~25X25mm(烧录机需求)
符合,flash尺寸为3*2mm
AA设备限制
如为AA制程Sensor尺寸符合2.2*2.2~50*50mm
NA,不适用,此机种没有AA
ShieldingCase
屏蔽盖尺寸0~30mm,元件中心吸附面大于0.26mm以便产线吸嘴吸取
符合,铁壳尺寸
label
贴标机设备限制
确认是否有卷料设计,卷装每排数量:2~5个。数量越少越好,前端预留300mm空白处,做供料器上料使用。
符合,如佐证资料E24
贴标精度0.2mm以内
卷状lable膜底纸宽度<100mm的范围内,膜与膜前后左右需空留1-2mm的规则间隙,
膜与底纸边距空留2mm;
产品贴敷位置:尽量贴在模块正面,以利扫码SFCS作业.
自动图像解码设备限制
二维码区域≥2.5x2.5mm
镜头
AA设支持FOV:90°
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