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科技
正文目录
业绩回顾3
半导体设备：中国需求保持强劲，生成式AI贡献业绩6
东京电子：Q4FY24业绩环比提升，中国大陆收入占比再创新高，行业逐步复苏6
爱德万：存储测试需求旺盛，上调24年存储测试机市场规模指引7
Lasertec：1Q24新签订单环比大幅提升，high-NA需求旺盛，行业或于2H24复苏7
Disco：AI开始显著贡献业绩7
SCREEN：中国市场需求保持稳健7
半导体材料：300mm硅片与光刻材料有望率先复苏8
信越化学：看好300mm硅片与光刻材料率先复苏9
SUMCO：300mm需求Q2有望开始复苏，看好AI带来长期增量9
汽车电子：汽车需求稳健，关注AI/数据中心需求增量10
瑞萨：数据中心与汽车拉动半导体行业增长10
罗姆：FY4Q23收入不及预期，下调SiC增长预期10
Socionext：关注北美云厂定制芯片市场发展机遇及竞争格局变化10
电子元器件：厂商Q1收入同比普遍回升，关注AI提升元件需求11
SONY：一季度各项业务表现稳健，公司指引除金融以外FY2024营业利润稳步增长11
村田：汽车生产回暖及电气化驱动车载收入同比高增，家电收入同比承压12
京瓷：零部件业务部分产品库存调整接近尾声，解决方案业务保持增长态势12
TDK：汽车/ICT领域营收回升，工业设备业绩短期承压12
风险提示13
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2
科技
业绩回顾
图表1：日本半导体板块1Q24业绩一览（季度）
（十亿日元）营业收入营业利润
总市值4Q231Q24QoQYoY2Q24QoQYoY4Q231Q24QoQYoY2Q24QoQYoY
股票代码公司
(十亿日元)AAAAEEEAAAAEEE
半导体设备
8035JP东京电子16,80446454718.0%-2.0%493-9.9%25.8%1321459.6%-4.9%124-14.3%51.0%
6857JPADVANTEST4,3431331361.9%-7.9%123-9.5%21.4%2720-27.1%-48.9%203.3%35.7%
6920JPLASERTEC
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