2024年中国半导体设备(1):薄膜沉积设备(CVD-PVD).pdfVIP

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2024年

中国半导体设备(1):薄膜沉积设备(CVDPVD)

2024ChinaSemiconductorEquipment(1):ThinFilmDeposition

Equipment(CVDPVD)

2024年中国半導体装置(1):薄膜堆積装置(CVDPVD)

主笔人:张俊雅

2024/02

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◼报告作者ReportAuthor

姓名:张俊雅

职位:头豹研究院TMT+行业分析师

Email:jacob.zhang@

©2024LeadLeo

目录

◆半导体设备产业综述5

CONTENTS•全球半导体行业市场规模:2023年全球半导体市场低迷,预计2024年市场开始进入上行周期6

•全球半导体行业周期性:技术驱动10年长周期,资本开支驱动3-4年短周期7

•半导体设备:晶圆制造投资量占比超80%,其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备为核心8

•半导体设备投资额:集成电路设备投资额随制程节点先进程度提升而大幅增长9

•半导体设备国产替代:美日荷先进半导体设备封锁,中国半导体设备国产替代势在必行10

•半导体设备国产替代:中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%,预计2025年达50%11

◆薄膜沉积设备行业现状12

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