电子工艺实习.doc

信息工程学院

电子工艺实习报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、实习目的与要求2

1.1实习目的2

1.2实习要求2

二、实习任务3

2.1焊接技术3

焊接工具和焊接材料3

锡焊机理与条件3

手工焊接技术4

焊点质量检查5

2.2元器件识别与测试6

电阻器6

电容器8

电感器9

晶体二极管9

晶体三极管10

2.3测量记录11

电阻11

二极管12

电容器12

三极管13

中周15

扬声器15

断点电流16

2.4收音机原理与故障调试16

收音机原理16

三、实习日志18

四、实习总结19

4.1实习收获与体会19

4.2存在的问题与建议19

存在的问题19

建议19

一、实习目的与要求

1.1实习目的

1.熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

2.根本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

4.熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6.了解电子产品的焊接，调试与维修方法。

1.2实习要求

1.要求学生熟悉常用的电子元器件的识别，测试方法。

2.要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

3.要求学生练习和掌握电子工艺的根本要求，了解电子产品的生产的工艺文件，对照电路原理图，能看懂接线图，理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

4.认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装，连焊，并记录有关的心得，经验和体会。

5.根据文件调试，会利用仪器和工对机芯进行调试，学会排除故障，使整机到达指标要求。

6.根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。

二、实习任务

2.1焊接技术

2.1.1焊接工具和焊接材料

2.1.1.1焊接工具

焊接工具电烙铁是最根本的焊接工具，作用是把电能转换成热能，用以加热元件，融化焊锡，使元件和导线牢固的连接在一起。按其加热的方式，可分为外热式、内热式和恒温式三种。由于实验条件限制以及平安考虑，我们选用小型内热式电烙铁作为实验焊接工具。其他常用工具有，螺丝刀、镊子、吸锡器等。

2.1.1.2焊接材料

焊接材料焊接材料包括焊料〔又称焊锡〕和焊剂〔又称助焊剂〕，它对焊接质量的保证有决定作用的影响。焊料：焊料是易熔金属，熔点应低于被焊金属。焊料融化时，在被焊金属外表形成合金而与被焊金属连接到一起，目前主要使用锡铅焊料，称焊锡。锡铅焊料具有一系列锡与铅不具备的优点：a、熔点低，有利于焊接；b、提高机械强度；c、外表张力小，粘度下降，增大了液态流动性，利于焊接时形成可靠接头；d、抗氧化性好；e、价格低。焊剂：用于去除氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂。其作用是，出去氧化膜，实质上是与助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生复原反响；反响后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料外表，防止再次氧化；减小外表张力等。

2.1.2锡焊机理与条件

2.1.2.1焊锡机理

锡焊就是将熔点比焊件低的焊料，焊剂和焊件共同加热懂啊一定的锡焊温度，在焊件不融化的情况下，焊料融化并浸润焊件外表，依靠二者的扩散，在冷却之后，形成焊件的连接。锡焊机理：首先预热焊件和焊料的接合面，在熔融焊料并在助焊剂的作用下，填入焊件缝隙，与之发生反响，扩散而形成界面合金薄层，等焊料冷却结晶，把焊件粘连在一起，形成接头。

2.1.2.2锡焊条件

a、焊件必须有充分的可焊性，如外表镀锡，镀银等措施；

b、焊接外表清洁。进行焊接前，焊件外表任何油污，杂质和氧化膜必须去除，否那么难以保证焊接质量；

c、采用适宜的焊剂；

d、加热到适当的温度。

2.1.3手工焊接技术

2.1.3.1握持方法

焊锡丝的拿法：

先将不成卷的焊锡拉直，然后截成一尺长左右的一段。焊锡丝有两种拿法：连续焊接时，用左手的拇指、小指和食指夹住焊锡丝，另外两个手指配合，就能把焊锡丝连续向前送进；断续焊接时，只用拇指和食指拿住焊丝送锡，不能连续送。

电烙铁的握法：

反握法：用整只手紧握烙铁，虎口靠近导线，拳眼靠近烙铁头。一般在操作台上焊接印刷板等焊件使用这种握法；

正握法：四肢握住烙铁，大拇指压在烙铁柄上，指向烙铁头的方向，拳眼靠近导线。这种握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；

握笔发：手型类似握笔。这种方法动作稳定，长时间操作不宜疲惫，适于大功率烙铁的操作。

2.1.3.2焊接考前须知

焊剂加热挥发出