触摸屏贴合工艺流程资料.docx

一.工艺流程：

（一）.OCA贴合流程

贴合工艺流程

sensor玻璃IQC检验

sensor玻璃切割

sensor玻璃测试

sensor玻璃清洗

sensor玻璃清洁及外观检查

报废

100%

NG 检查 NG

FPCIQC检

查

覆保护膜

FPC折

弯

点UV胶、光固

OK OK 本压

CCD

ACF贴附

预压 (Sense

side)NGRework

Bonding OK

测试

NG

OCAIQC

玻璃撕保 OCA贴合

护膜和清洁

NG返工

CG撕保护膜

CG贴合

OK

CCD

检查尺寸

NG

100%

检查

脱

泡 外观

检查

NG

OK

报废

入库包装

入库

包装

OQC

覆成品保护

膜

（二）OCR贴合流程

sensor

sensor玻璃IQC检

验

报废

sensor

玻璃切割

sensor

玻璃测试

sensor玻

璃清

sensor玻

璃清洁及外观检查

覆保

护膜

NG

100%

检查

NG

FPCIQC检

查

FPC

折弯

点UV胶、

光固

OK

CCD

OK

本压

预压

ACF贴

附

(Sense

NGRework

CG撕保

护膜

100%

检查

OK

OK

Bonding

测试

玻璃撕保护膜和清

洁

OCR贴合

CCD

检查

尺寸

UV

本固

外

观

NG

NG

NG返工

NG

OK

报

废

入库

包装

OQC

覆成品保

护膜

二.主要设备及作业方式：

（一）.切割、裂片：

小片

大板

主要工艺过程：

将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。

裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。

（二）.研磨清洗：

将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。

外观检查、贴保护膜

清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。

3.ACF贴附：

Panel拉線出pin

alignmentmark

ACFFPCbondingpad

ACF

FPC压合（bonding）

目的：让touchsensor与IC驱动功能连接。

FPCabondingpad

FPCa

I 连接系统板

电容端的金手指

註注:FPCa:加上一个“a” 代表已焊上IC,RC等

component,“a”为為assembly的意思.

为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPCbonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

FPCseal

将UVResin涂布于FPC周围及Glassedge

处，加强FPC强度及防止水汽渗入

UVcure

固化涂布于FPC及Glassedge处的胶處

UV

带状输送机

带状输送机

贴合：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。

OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。

第一步：软贴硬

PanelPanel+

Panel

Panel

OCA

所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。

+OCA第二部：硬贴硬

+OCA

+

Panel

Coverlens

TPmodule

边缘气泡

Coverlens:即为机壳上盖,材质通常通常是glass或是亚克力.

一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将

产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.

OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。工艺步骤：1）上片（机械手