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《半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标
志耐久性》(征求意见稿)编制说明
一、工作简况
1、任务来源
《半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标志耐久性》标准制定是2023年第四批
国家标准计划项目,计划项目批准文号:国标委发【2023】64号,计划编号T-339。
由中华人民共和国工业和信息化部提出,全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)
归口,主要承办单位为中国电子技术标准化研究院,项目研制周期16个月。
2、制定背景
产品标志用于表明产品信息的各种表述和指示。包括生产企业的名称、产品规格型号、
生产日期、警示标志等,给消费者、销售者以及用户提供有关产品的信息,使得每个产品均
具良好的可追溯性,方便企业的质量管理及产品的区域管理。既可以标注在产品上,也可以
标注在产品包装上。其内容应符合《中华人民共和国产品质量法》和其它的相关要求。标志
可以用文字、符号、数字、图案以及其他说明物等表示。
通常情况下,产品必须具有标志,产品标志与实物样品一起对产品质量作出明示。
1997年曾经由国家技术监督局制定《产品标识标注》,为我国产品标志管理起到了重要
作用,但该规定已于2014年7月2日由原国家质检总局废除。因此目前我国对产品标志的管理、
注意事项等就没有一部专门的法律法规,现行关于产品规定的法律都体现在其他部门或行业
法规中。
标志方法有油墨等印刷打标,激光打标,金属刻蚀,金属铭牌或纸质标签等多种方式,
不同方式的耐久性不同,需要基于不同标志工艺确定不同的耐久性要求和试验方法。
3、工作过程
2024年1月项目计划下达后,中国电子技术标准化研究院牵头成立了标准编制工作组。
2024年2-3月,开展了相关调研及标准编制工作,并对参编单位进行公开征集,在此基
础上形成标准草案初稿。
2024年4-5月,项目牵头单位联合参编单位对标准草案涉及的技术内容,特别是所规定
的试验设备等进行了分析,完善形成标准征求意见稿。
2024年6月,征求意见稿报全国半导体器件标准化技术委员会秘书处。
二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据
1
1、编制原则
本标准为半导体器件机械和气候试验方法标准,属于基础标准。为保证半导体器件试验
方法与国际标准一致,实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨,本标
准等同采用IEC60749-9:2017《Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictests
methods-Part9:Permanenceofmarking》,除去对原文的个别编辑性修改外,本标准的
结构和内容与IEC60749-9:2017保持一致。标准编写符合GB/T1.1-2020《标准化工作导则第
1部分:标准化文件的结构和起草规则》、GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部分:以
ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定。
2、主要内容及其确定依据
除编辑性修改外,本标准的结构和内容与IEC60749-9:2017保持一致,标准编写符合
GB/T1.1—2020、GB/T1.2-2020的规定。
本试验的目的是确定半导体器件上的标记,在使用和去除标签、或使用溶剂和清洗液后
是否仍能清晰可读。
本试验适用于所有器件封装类型。可用于鉴定和/或工艺监控。是非破坏性试验。就标
记工艺而言,本试验不适用于激光打标的器件。
本标准内容主要包括适用范围、试验目的、试验所需设备(含溶剂)要求、安全防护措
施、标志耐溶剂试验、标志胶带拉脱试验和失效判据。
3、编制过程中解决的主要问题(做出的贡献)
本标准完善了国内半导体器件机械和气候试验方法标准体系,填补了民标领域对标志耐
久性试验方法的空白,有利于追溯对相关产品的研制、生产和管理。
4、标准前后版本之间技术内容的对比分析
本标准为制定项目。
三、试验验证的分析、综述报告,技术经济论证,预期的经济效益、社会
效益和生态效益
1、试验验证的分析、综述报告
标志耐久性试验是半导体器件产品考核要求的一项,在GJB548等相关试验方法标准中
也有规定,区别只在于之前都是对油墨打标
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