基于红外热成像技术的金属薄板热导率测量方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN104833695A

(43)申请公布日2015.08.12

(21)申请号CN201510245696.9

(22)申请日2015.05.14

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

(72)发明人程玉华白利兵周小东陈凯殷春张杰

(74)专利代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙)

代理人温利平

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

基于红外热成像技术的金属薄板热

导率测量方法

(57)摘要

本发明公开了一种基于红外热成像

技术的金属薄板热导率测量方法，在短时

间内向待测金属薄板注入热量，然后采用

红外热成像仪连续获取若干幅待测金属薄

板表面的热辐射能量图像，选取时刻t

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2021-04-23未缴年费专利权终止未缴年费专利权终止

2017-09-12授权授权

2015-09-09实质审查的生效实质审查的生效

2015-08-12公开公开

权利要求说明书

1.一种基于红外热成像技术的金属薄板热导率测量方法，其特征在于包括：

S1：在预设时间T内按照预设功率P向待测金属薄板注入热量；

S2：采用红外热成像仪连续获取若干幅待测金属薄板表面的热辐射能量图

像；

S3：在时刻tsub0/sub的热辐射能量图像中选择N个待测像素点

psubn1/sub，n＝1,2,…,N，得到在温度传导方向上、位于待测点

psubn1/sub前后、与待测点ssubn/sub均为距离d的两个像素

点psubn0/sub、psubn2/sub，计算出温度梯度其中表示像素点

psubn0/sub在热辐射能量图像tsub0/sub的热辐射能量，

表示像素点psubn2/sub在热辐射能量图像tsub0/sub的热辐射能量；

S4：选择时刻tsub1/sub＝tsub0/sub+Δt的热辐射能量图像，计算热辐射

能量变化率其中表示待测像素点psubn1/sub在热辐射能量图

像tsub0/sub的热辐射能量，表示待测像素点psubn1/sub在热辐射能量图

像tsub1/sub的热辐射能量；

S5：计算各个待测像素点的相对热导率

S6：计算待测金属薄板的相对热导率

S7：用步骤S1至S6的相同方法得到已知热导率为γsubo/sub的金属薄板的相

对热导率计算得到比例系数

S8：计算待测金属薄板的热导率

2.根据权利要求1所述的金属薄板热导率测量方法，其特征在于，所述金

属薄板的厚度小于等于0.2mm。

3.根据权利要求1所述的材料热导率测量方法，其特征在于，所述步骤S1

中的时间T的取值范围为T≤2秒。

4.根据权利要求1所述的材料热导率测量方法，其特征在于，所述步骤S2

中，热辐射能量图像的x轴或y轴与热传导方向相同。

说明书

p技术领域

本发明属于材料热导率测量技术领域，更为具体地讲，涉及一种基于红外

热成像技术的金属薄板热导率测量