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中国半导体划片机行业市场现状
及未来发展趋势研究报告
博研咨询市场调研在线网
北京博研智尚信息咨询有限公司中国半导体划片机行业市场现状及未来发展趋势研究报告
中国半导体划片机行业市场现状及未来发展趋势研究报
告
一、半导体划片机行业定义
半导体划片机,也称为半导体切割机或晶圆切割机,是半导体制造过程中的关
键设备之一。它主要用于将晶圆(wafer)切割成单独的芯片(die),以便进行后
续的封装和测试。
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