半导体器件 分立器件分规范 征求意见稿.docx

GB/T12560—202×

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半导体器件分立器件分规范

1范围

本规范规定了半导体分立器件（以下简称“器件”）的质量保证要求。本规范适用于除光电子器件和分立器件模块之外的半导体分立器件。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T249半导体器件型号命名方法

GB/T4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范(IEC60747-10：1991，IDT)GB/T4937.3半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

GB/T4937.4半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验

GB/T4937.6-202×半导体器件机械和气候试验方法第6部分:高温贮存

GB/T4937.9-202×半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐久性GB/T4937.12半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动

GB/T4937.13半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾

GB/T4937.14半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）

GB/T4937.15半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T4937.19半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

GB/T4937.20半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

GB/T4937.21半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

GB/T4937.22半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

GB/T4937.23-2023半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命

GB/T4937.24-202×半导体器件机械和气候试验方法第24部分:加速耐湿-无偏置强加速应力试验

GB/T4937.25-202×半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环

GB/T4937.26半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试人体模

型（HBM）

GB/T4937.27半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试机器模

型（MM）

GB/T4937.30半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前

的预处理

GB/T4937.31半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）GB/T4937.32半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）GB/T4937.33-202×半导体器件机械和气候试验方法第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮

GB/T4937.34半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环

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GB/T4937.35半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查GB/T17573-202×半导体器件分立器件第1部分总则（IEC60747-1:2010）

GJB128半导体分立器件试验方法

GJB10163-2021塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法

3要求

3.1总则

本规范应与GB/T4589.1-2006一同使用。本规范规定了半导体分立器件的质量评定程序、检验要求筛选要求、抽样要求以及试验和测试的具体要求。

3.2最大额定值参数

产品门类规范中应规定具体门类（如整流二极管、双极型晶体管）器件的最大额定值参数项目和条件。

3.3主要电特性参数

产品门类规范中影规定具体门类器件的主要电特性参数项目和条件。

3.4参数曲线

产品门类规范中应规定具体门类器件应提供的参数曲线。3.5温度的推荐值（优选值）

器件的温度推荐值见GB/T17573。

3.6电压和电流的推荐值（优选值）

器件的电压和电流推荐值见GB/T17573。

3.7标志

3.7.1器件上的标志

当器件面积许可时，应在器件上标出以下标志：

a)引出端识别标志；

b)型号、质量评定类别和筛选序列号（适用时）；

c)制造商名称、商标或工厂识别代码；

d)检验批识别代码；

e)适用时，标出特殊注意事项。

当面积不允许打上以上全部标志时，详细规范应按上述优选