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西安电子科技大学
硕士研究生课程考试试卷
科
目
集成电路封装与测试
题
目
硅通孔〔TSV〕工艺技术
学
号
1511122657 班级 111504
姓
名
马会会
任
课
教
师 包军林
分
分
数
评卷人
签名
注意事项
1.考试舞弊者做勒令退学或开除学籍
1.考试舞弊者做勒令退学或开除学籍
2.用铅笔答题一律无效〔作图除外〕
3.试题随试卷一起交回
硅通孔TSV工艺技术
1511122657马会会
摘要:本文主要介绍近几年封装技术的快速进展及进展趋势。简洁介绍了TSV技术的进展前景及其优势。具体介绍了硅通孔工艺以及其关键技术。并针对
专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色，本人已有7年专业领域工作经验，可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作，欢迎大家咨询~
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