半导体行业智能制造业务链优化与集成管理解决方案两份材料.pptx

;目录;半导体制造业务链和管理难点;半导体制造业务链和接单管理;半导体制造业务链和产品编码;半导体制造业务链和计划管控;目录;全业务蓝图;全业务蓝图;全业务蓝图;全业务蓝图;关键解决方案1-统一技术基础数据，建立设计与供应链一体化，;关键解决方案2-总体计划体系;关键解决方案3-物料替代关系的计划管理（不同规格编码不同）;关键解决方案3-物料替代关系的计划管理（同规格不同供应商）;关键解决方案4-工单拆分/合并;关键解决方案4-工单拆分/合并;关键解决方案4-工单拆分/合并;关键解决方案4-工单拆分/合并;关键解决方案4-工单拆分/合并;;关键解决方案4-工单拆分/合并;关键解决方案4-工单拆分/合并;关键解决方案4-工单拆分/合并;关键解决方案5-Wafer管理维度前后端差异大;关键解决方案5-Wafer管理维度前后端差异大;关键解决方案6-复杂的关联方交易;关键解决方案6-复杂的关联方交易;关键解决方案6-复杂的关联方交易-各种跨公司业务;关键解决方案6-复杂的关联方交易-提供汉得标准化内部交易平台;关键解决方案7-精细化的成本核算-基于标准成本;;关键解决方案7-精细化的成本核算-成本差异;关键解决方案7-精细化的成本核算-标准成本差异分摊还原;关键解决方案7-精细化的成本核算-标准成本核算差异分析改进支持;关键解决方案7-精细化的成本核算-成本分析之差异分摊明细表（示例）;关键解决方案7-精细化的成本核算-成本分析之产品毛利表（示例）;关键解决方案7-精细化的成本核算-成本分析之库存成本还原表（示例）;关键解决方案8-搭建柔性的生产计划排程平台;关键解决方案8-搭建柔性的生产计划排程平台-HCM支持多工厂多生产线联动排程;关键解决方案8-搭建柔性的生产计划排程平台-HCM支持多工厂多生产线联动排程;关键解决方案8-搭建柔性的生产计划排程平台-HCM支持多工厂多生产线联动排程;关键解决方案8-搭建柔性的生产计划排程平台-支持前后工序（工单）联动排程-跟单;关键解决方案8-搭建柔性的生产计划排程平台-支持前后工序（工单）联动排程-跟随;关键解决方案9-制造数据仓库和工程数据交互;;基于工业物联网智能制造架构设计思路;目录;智能制造系统架构——《国家??能制造标准体系建设指南》;面向企业内信息集成的架构;“工业物联网”贯穿智能制造体系三个维度的各个环节;Enterprise

(InternetProtocol);制造型企业信息化框架;;目录;;工业物联网——物联网的“传感回传场景”;复杂多样的物联网连接通信协议;各种物联网无线协议特征对比——LoRA的优势;物联网主要无线标准协议对比;长距传感回传场景组网说明——LoRA的场景优势;目录;数据采集——工业表计与传感器的LoRa适配;目录;能源管理与智能制造体系;;物联网能源管理系统的主要功能简介;大数据技术的应用——能源趋势分析;早期征兆;发现异常点;可预测性维护，预测建模;目录;能耗管理实践案例--微电子企业FMCS项目;设备管理实践案例——通信企业实现关键部件寿命预测分析;１、能源管理、节能;１、能源管理、节能;国外某些应用案例—能源管理;国外某些应用案例--设备管理;QA