PCB检验作业指导书.docx

PCB生产厂EMS目标指标与治理方案

文件 MSD-SP-0804

编号

PCB检验作业指导书 版本/状态

生效日期

A/0

PCB检验作业指导书

1.目的

制定此标准的目的是供给一份检查PCB的通用检查指示。此标准适用于美赛达全部PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的工程外，则一律依此标准进展检查。

适用范围

公司全部的PCB板3定义

印刷电路板〔Printedcircuitboard，PCB〕

印刷线路板〔PrintedWiringBoard，PWB〕

多层板〔Multi-LayerBoards〕

双面板〔Double-SidedBoards〕

单面板〔Single-SidedBoards〕

阻焊漆/绿油〔soldermask，S/M〕

导孔〔via〕

镀通孔技术/沉铜〔Plated-Through-Holetechnology，PTH〕

金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector，G/F)

切片〔MicroSection〕4抽样标准

承受MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：

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PCB生产厂EMS目标指标与治理方案

文件 MSD-SP-0804

编号

检查工程

PCB检验作业指导书 版本/状态

日期CR

日期

CR

AQL

MAJ

MIN

/

0.4

1.5

检查水平

A/0

外观 GB2828

-2023-II

尺寸

附着性测试

微切片测试

5pcs

10pcs/Lot

1pcs/Lot

/ 0 /

/ 0 /

0 / /

说明：1、依据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；

2、 每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。

3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。

检验条件

温度：18℃-27℃，湿度：50%-80%，亮度：300LX-700LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。

检验标准及作业程序

检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货全都且清楚无涂改；抽查数量应无误。

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A/0

检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：

可焊性测试报告；

清洁度测试报告；

尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路〔金手指〕宽度、线路〔金手指〕间距；

切片报告，包括各镀层厚度〔金厚须附X-RAY量测记录〕、S/M厚度，并供给1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。

抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板全都，有要求时检查DateCode及UL等内容应标示清楚明确。

抽检PCB外观，应符合规格要求〔见后附检查工程列表〕。

有要求时抽取PCB样板进展上锡或阻焊性等试验，试验应符合要求。

注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清楚的状况下将进展调整或用更高倍的检查仪器来检测。

检查工程

缺陷名称

检

图例 查工具

判定说明

不良等级

备注

RIAJIN

抽 包

样装不良

PCB来料需真空目防潮包装，包装应结实

视 牢靠，外箱应注明数量，美赛达料号等

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A/0

前

标 目 无标示或标示

检示不良

验

视 错误，涂改或与要求不

符

数 目 来料数量应与

量不符

视 供给商送货数量及送检单上数量全都

来料错/混

目 来料与送检型

料 视 号，实物与外箱标示不

全都或混料

目 印刷根本清楚，

模 视/放

糊 大镜

缺划、重影但可识别可

承受。字迹模糊缺划重影不行识别不承受

丝 目 丝印偏位不大

偏 视/放于0.5mm，且不影响装

印 位

大镜配可承受

错 目 丝印不允许有

漏 视/放错漏

大镜

金 缺 目

缺损的宽度不

损 视/放得大于总宽度的20%手 大镜

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指

露

铜/ 目

视/放露镍

露 大镜

镍

不允许有露铜/

目1部位≤0.1mm

目

1部位≤0.1mm

11/4H

2部位≤0.2mm

22/4H

目

允许两个不大

11/4H

点 大镜

凹

点/ 视/放于0.1m