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第
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PCB工艺设计审核查检表
PCB工艺设计各阶段审核查检表
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主 题词:PCB工艺设计各阶段审核检
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PCB工艺设计各阶段审核查检表
PCB工艺设计各阶段审核查检表
第
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1、内容填写说明
本表适用于工艺设计工程师在单板设计的各个阶段,比照列表及工艺设计标准对产品的工艺进展设计和审查工作。
2、CHECKLIST内容
类别项
内 容
目
概念 参与产品整体系统分析,关键器件选型工艺意见,确定产品整体安
1
阶段 装构造。
是否给出单板工艺总体设计方案,是否确定了整个产品工艺路线,
原理
PCB的板材,外表处理方式。是否明确了产品符合ROHS工艺。
图 2
硬件是否供给了关键器件的耐焊接温度资料,是否有不耐回流/波峰
阶段
焊的器件。
布 单板上的器件封装是否为最?假设改板的缘由之一是修正元件封装
3
则必需与工艺工程师确认封装(有些特别状况不允许更封装)
局 4 单板TB面,距传送边5mm内是否布有SMD器件影响传送?
SMD器件与SMD器件是否满足布局要求?同种贴片器件间距要求
5 ≥0.3mm〔焊盘间〕,异种器件:≥〔0.13×h+0.3〕mm〔h为四周近
设
邻器件最大高度差〕
SMD元件与插件元件焊盘间距是否满足大于1.27mm?
计
6 BOT面SMD器件与插件的焊盘边缘间距是否≥3mm,以满足局部波
峰焊要求。
评审结果 备注
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]]否[ ]免[ ]
阶 7 BGA器件四周是否满足3mm以上的禁布区要求? 是[ ]]否[ ]免[ ]
8 BGA与BGA器件之间的布局是否满足8mm以上间距,以便于返修?是[ ]否[ ]免[ ]
T面BGA正投影到B面区域四周8mm范围内,禁布BGA器件,是
段 9
否满足?〔个别DDR对贴除外〕
全部通过镙钉孔固定在单板上的器件的实体四周1.5mm范围内是否
10
已经禁布器件、孔和走线?
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
线性电源的大焊盘四周1mm范围内是否已经禁布器件、孔和走线。
单板上的镙钉安装孔正反面禁布是否满足安装上的禁布要求?
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
压接连接器〔特别是塑封壳体〕的T面SMD元件距离本体大于3mm,是[ ]否[ ]免[ ]
对于连接器四周有高的钽电容,电感,连接器等器件,则需要大于至
13
少5mm以上,以保证修理器件时不烫伤压接器件本体。压接连接器
的B面因压接工装制作的要求,需要器件距离引脚本体大于3mm。
14 大体积器件后面的器件是否考虑焊接的温度阴影问题
扣板对应单板的位置是否存在超高器件?扣板实际大小是否已经在
15
丝印层标识出来?
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
接插件〔包括内存条〕布局是否考虑插拔空间?
如是背板,SMD器件是否考虑布局在同一面?
金手指四周是否满足3mm禁布器件〔最好5mm以上〕,避开金手指
18
沾锡。
有极性标识器件极性标识是否标记准确?同种有极性标识器件是否
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尽量依据同方向布局?
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
B面器件〔二次回流焊面〕重量和高度限制如下:A=器件重量/引脚与焊盘接触面积。片式器件:A≦0.075g/mm2翼形引脚器件:A≦
200.300g/mm2,J形引脚器件:A≦0.200g/mm2面阵列器:A≦0.100g/mm2假设有超重的器件必需布在BOTTOM面,则应通过试验验证可行性。B面器件限高2.5mm〔局部波峰焊设备限制〕。
受应力影响大的器件是否考虑到了布板方向与受力的关系?
体积较高的器件是否考虑单板散热问题〔避开挡住风道〕?
对热敏感的器件〔如:晶振〕是否已远离高热器件放置?
对于尺寸小于85*85mm的单板,是否实行了拼板设计方式?
板边有导电条〔阻焊开窗〕四周3mm内是否禁布了器件〔避开导电
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