PCB元器件封装建库规范.docx

PCB 元器件封装建库标准

XXX质量治理体系文件PCB元器件封装建库标准第A版受控状态：发放号：1编写口的制定本标准的訂的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规章，以便于元器件库的维护与治理。2适用范围本标准的适用条件是承受焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCEALLEGRO作为PCB建库平台。3专用元器件库3.1PCB工艺边导电条3.2单板贴片光学定位(Mark)点3.3单板安装定位孔4封装焊盘建库标准4.1焊盘命名规章4.1.1器件表贴矩型焊盘：SMDLength」idth，如以下图所示。通常用在SOP/SOJ/QFP/PLCC等表贴器件中。WSMDL如:SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘：SMDWidthSQ,如以下图所示。WSMDL如：SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘：ballD,如以下图所示。通常用在BGA封装中。D如:ball204.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PADD_outSQd_innD/UD代表金属化过孔U代表非金属化过孔。

如:PAD15SQ20D指金属化过孔。PAD45SQ2OU指非金属化过孔。4.1.5器件圆形通孔圆

型焊盘：PADD_outCIRd_innD/UD代表非金属化过孔U代表非金属化过孔。

如:PAD45CIR20D指金属化过孔。PAD45CIR2OU指非金属化过孔。4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名一样，以便查找。如PAD45CIR20D4.1.7过孔：viad_dirll_description,description可以是下述描述：GEN:一般过孔；命名规章:via_bga其中代表过孔直径ViaO匚BGA:0.5mmBGA的专用过孔；ViaO8_BGA:

0.8mmBGA的专用过孔；VialO_BGA:1.0mmBGA的专用过孔；Vial27_BGA:1.27mmBGA的专用过孔；Lm_Ln命

m层到第n层的盲孔，nm。d_drillVIA如：名：埋/盲孔，Lm/”Ln指从笫vial0_gen,vial0_bga,vial0_l_4等。4.2焊盘制作标准焊盘的制作应根据器件厂商供给的器件手册。但对于IC器件，由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊

性、焊接强度等因素，对焊盘进展适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸根底上适当扩增;BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸根底上适当缩小;焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸根底上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘山top、soldermask_toppastemask_top组成；via：一般via：top、bottom、defaultinternal、soldermask_top、soldermask_bottom;BGAvia：topbottom、defaultinternal、soldermask_bottom;盲孔:视具体状况。4.2.1用于表贴IC器件的矩型焊盘这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上。制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如以下图所示：S_pin_pinL_实际/2L_实际/2W_CAD匸实际L_DELT_OUTERL_实际

L_DELT_INNER4.2.1.1高密度封装IC〔S_pin_pin即pin间距

0.7mm〕4.2.1.3.1宽度:在标称尺寸的根底上，沿宽度方向扩增W_cad,实际

0.05,0.1mm,但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。4.2.1.3.2长度:在标称尺寸的根底上，向外扩增L_delt_outer0.3,0.5mm,向内扩增L_delt_inner0.2,0.3mm,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差打算。4.2.1.4焊盘层构造定义如以下图所示4.2.1.4.1Parameters4.2.1.4.1.1Type:Through,即过孔类。Blind/buried理盲孔类。single,即表贴类。4.2.1.4.1.2Internallayers：optional,虽然对于表贴焊