PCB基材及层压板可产生的质量问题及应对措施.docx

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制造任何数量的印制电路板而不遇到一些问题是不行能的,其中有部份质量缘由要归咎

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于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中消灭质量问题时,常常是由于基板材料成为问题的

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缘由。甚至是一份经认真写成并已切实执行的层压板技术标准中,也没有规定出为确定层压

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板是导致生产工艺出问题的缘由所必需进展的测试工程。在这里列出一些最常遇到的层压板

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问题和如何确认它们的方法。一旦遇到层压板问题,就应当考虑增订到层压材料标准中去。通常假设不进展这种技术标准的充实工作,那就会造成不断地产生质量变化,并随之导

致产品报废。通常,出于层压板质量变化而产生的材料问题,是发生在制造商所用不同批的原料或承受不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录,使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。

于是就常常发生这样的状况:印制电路板在不断地生产出来并装上元件,而且在焊料槽中连续产生翘曲,从而铺张了大量劳动和昂贵的元件。假设装料批号马上可查知、层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说,假设用户不能供给与层压板制造者的质量掌握系统保持连续性,这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在印制电路板制造过程中,与基板材料有关的一般问题。

一.外表问题

现象征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些局部不能蚀刻掉,以及某些局部不能锡焊。

可承受的检查方法:通常用水在板外表形成可观察的水纹进展目视检查,或用紫外线灯照耀检查,用紫外灯照耀铜箔可觉察在铜箔上是否有树脂。

可能的缘由:

由于脱模薄膜造成的格外致密和光滑的外表、致使未覆铜外表过份光亮。

通常在层压板的未覆铜的一面,层压板制造者没有除去脱模剂。

铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔外表上,这通常消灭在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上,或环境问题造成有树脂粉末在铜箔外表经过层压。

铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔外表上。

层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。

由于操作不当,有很多指纹或油垢。

在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油或其它途径遭到有机物的污染。解决方法:

建议层压板制造商使用织物状薄膜或其它脱模材料。

和层压板制造商联系,使用机械或化学的消退方法。

和层压板制造商联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决方法,改善制造环境。

向层压板制造商索取除去的方法。常通推举使用盐酸,接着用机械方法除去。

在层压板制造进展任何转变前,同层压板制造商协作,并规定用户的试验工程。

教育全部工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有适宜的垫纸或装入了袋中,并且垫纸含硫量低,包装袋没有脏物,留意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔,保证设备状态良好。

在镀前或图形转印工艺前对全部层压板去油。二.外观问题

现象征兆:层压板颜色明显不同、外表颜色不同、外表或内层有污斑、层压板外表上有各种颜色的薄层

可承受的检查方法:目视。可能的缘由:

玻璃布基层压板在加工前或蚀刻后的外表上有白色布纹或白点。

经工艺加工后,外表消灭白斑或露出玻璃布更多了。

经工艺加工后,特别是在锡焊后,外表上有一薄层白色膜,这说明是树脂轻度浸蚀或是有外来的淀积物。

基材的颜色变化超出了可能承受的外观要求。

由于层压板过热或受某些药水浓度过高时间过长浸泡,基材外观产生棕色或棕色斑纹。解决方法:

1.在极个别状况下,是由于外表缺少树脂,显露出玻璃布,这在今日是罕见的。更常常看到的是外表上的微小起泡或小的白色空穴。这是由于玻璃布外表涂覆层和树脂系统反响所造成的。露出很多玻璃布的板子,在湿度增加时,外表电阻率下降。然而具有微小起泡或小鼓泡的板子则通常不下降。严格地说,这只是一个外貌问题同层压板制造者打交道,避开再发生这样的问题;并确定微小起泡可承受的内部标准。

2.

2.经工艺加工后露出玻璃布的绝大局部状况是由于溶剂浸蚀,去除了一些外表树脂。与

层压板制造者一起检验全部的溶剂和镀液,特别是层压板在每种溶液中的时间和温度保证它

层压板制造者一起检验全部的溶剂和镀液,特别是层压板在每种溶液中的时间和温度保证它

们适用于所用的层压板。在可能状况下依据层压板制造者推举的条件加工。

与层压板制造商一起检验,保证所用的助焊剂是适用于所用的板材。验证可能淀积出矿物质或无机物的工艺过程,在可能淀积出矿物质或无机物的工艺过程,在可能状况下,尽可能使用去除

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