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SAW器件封装技术概述.docx

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    SAW器件封装技术概述

    引言

    邹梁，杨渊华，王保卫

    〔中国电子科技集团公司第五十五争论所，江苏南京210016)

    现今，随着整机尺寸的减小和元器件的高度集成，促进了元器件的小型化、薄型化。由于SAW(SurfaceAcousticWave)器件小型化并且有着出众的滤波功能，它们在很多领域的应用中扮演着格外重要的角色。小型化和多功能化是SAW器件进展的主要动力。

    传统用引线键合的陶瓷、金属、塑料封装形式已经在相当的程度上被有着节约空间的芯片级封装

    (ChipSizedPackage，CSP)所代替。

    CSSP(ChipSizedSAWPackage)使得封装体积减小，芯片级封

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