PCB电镀铜添加剂.docx

PCB电镀铜添加剂

酸性电镀铜开缸剂M配方〔1000Kg〕

原料名称

含量〔KG〕

浓硫酸〔CP以上级，96%以上〕

5-10

防腐剂

5-10

PEG

15-30

聚醚X-002

30-60

聚醚X-003

25-40

吡咯衍生物X-004

1.5-2.0

DI水

适量

生产方法：

向清洗干净的专用容器中，参加DI水；

搅拌下缓慢参加需要的浓硫酸；

参加防腐剂搅拌至完全溶解；

参加PEG搅拌至完全溶解;

依次参加X-002、X-003搅拌至混合均匀；

参加X-004搅拌至混合均匀；

加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；

过滤、装桶。

酸性电镀铜补加剂R配方〔1000Kg〕

原料名称

含量〔KG〕

浓硫酸〔CP以上级，96%以上〕

5-10

防腐剂

5-10

PEG

15-30

聚醚X-002

30-60

聚醚X-003

25-40

吡咯衍生物X-004

1.5-2.0

SPS

1.0-3.0

DI水

适量

生产方法：

向清洗干净的专用容器中，参加DI水；

搅拌下缓慢参加需要的浓硫酸；

参加防腐剂搅拌至完全溶解；

参加PEG搅拌至完全溶解;

依次参加X-002、X-003搅拌至混合均匀；

参加X-004搅拌至混合均匀；

参加SPS搅拌至完全溶解；

加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；

QC检验合格后，过滤、装桶。

5.酸性电镀铜光亮剂B配方〔1000Kg〕

原料名称

含量〔KG〕

浓硫酸〔CP以上级，96%以上〕

5-15

防腐剂

5-15

PEG

5-15

聚醚X-002

1-10

聚醚X-003

3-7

SPS

5-15

DI水

适量

生产方法：

向清洗干净的专用容器中，参加DI水；

搅拌下缓慢参加需要的浓硫酸；

参加防腐剂搅拌至完全溶解；

参加PEG搅拌至完全溶解;

依次参加X-002、X-003搅拌至混合均匀；

参加SPS搅拌至完全溶解；

加DI水至总重量为1000KG，搅拌半小时；

过滤、装桶。

配方说明

本配方承受开缸剂、补加剂、光亮剂三组分形式，开缸剂M中只包含整平剂，光亮剂B中主要是加速剂，仅仅含极少了润湿剂，补加剂中包含整平剂和加速剂。这样设计的奇异之处在于，假设整平剂过少，可实行补加开缸剂的方式进展补加，而当加速剂大量缺乏时，可以补加光亮剂，在维持正常的生产过程中，可通过自动补加R来维持镀液中各组分含量。

由于在大陆的大多数PCB厂家，至少50%的厂家使用着与本配方类似的电镀铜添加剂，一些药水商为避开技术纠纷，在开缸剂和补加剂上做了调整，一些供给商甚至承受两组分方式，只保存了开缸剂和光亮剂，而用于自动补加的补加剂则用开缸剂和光亮剂依据肯定比例现场调配。无论配方形式怎样设计，都是万变不离其宗，但是经典的永久会是经典，只有经典才能永恒！

原料及操作条件范

原料及操作条件

范

围

标

准〔一般开缸份量〕

硫酸铜(CuSO5HO)

4 2

60-80克/升

70克/升

98%浓硫酸〔HSO〕

2 4

180-220克/升

200克/升

氯离子(Cl-)

40-70毫克/升

50毫克/升

酸铜开缸剂M

8-25毫升/升

10毫升/升

酸铜补加剂R

3-8毫升/升

5毫升/升

酸铜光亮剂B*

0.2-1.0毫升/升*

0.6毫升/升*

温

度

20-26℃

23℃

阴极电流密度

5-40ASF

20ASF

阳极电流密度

2-20ASF

10ASF

阳

极

搅拌方法

过滤振动装置

槽体材质

磷铜球〔0.03-0.06%磷〕，聚丙烯阳极袋

空气搅拌或持续的高速循环，阴极摇摆，摇摆次数为

15－25来回/分钟，摇摆幅度为5－8cm

连续过滤〔5－10微米聚丙烯滤芯〕

5000L的缸建议使用60-75W的振动马达〔飞巴两端各一〕及气振

PVC或PP

*开槽时只添加开缸剂M和补加剂R，酸铜光亮剂B视哈氏片效果酌情添加，建议配槽液在拖缸时

48小时内分5-6次参加B剂。

镀液配制

在干净的配制槽中按70克/升剂量参加五水硫酸铜，参加三分之二所需体积的去离子水，在搅拌状况下缓慢参加200克/升的浓硫酸，持续搅拌至硫酸铜完全溶解，将镀液温度冷却至30度以下；

留意：浓硫酸具有强腐蚀性，能严峻烧伤皮肤和眼睛，参加水中时产生大量热和刺鼻气味，操作前必需做好必要的应急措施，操作时应胆大心细并戴好防护眼镜，防护手套和面具。参加过程中要严密留意溶液温度，避开溶液过热或局部爆沸，猛烈建议浓硫酸以少量屡次的方式参加，掌握溶液温度在60度左右。

参加50%双氧水1ml/L，搅拌6-8个小时，并保持水温