消费电子行业专题报告：AI大模型赋能手机终端，拥抱AI手机新机遇.pdfVIP

证券研究报告消费电子行业专题报告

AI大模型赋能手机终端，拥抱AI手机新机遇

投资评级：（）

推荐维持

报告日期：2024年07月02日

◼分析师：毛正◼联系人：何鹏程

◼SAC编号：S1050521120001◼SAC编号：S1050123080008

◼分析师：吕卓阳

◼SAC编号：S1050523060001

投资要点

AI手机将成为用户的私人助理

OPPO将AI手机定义为具有算力高效利用能力、真实世界感知能力、自主学习能力以及创作能力的手机。目前众多手机厂商将AI作为关键差异化因素，希望通过AI开

发全新的亮眼功能。vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等各大手机厂商纷纷发布了AI大模型，向生成式AI手机进化。2024年2月，魅族决定AllinAI，停止传统智能

手机新项目；OPPO宣布正式进入AI手机时代。苹果公司也于2024年2月底宣布放弃造车，投向生成式AI，下一代iPhone16或成苹果首款AI手机。根据Canalys的

预测，2024年全球AI智能手机将占智能手机市场整体出货量的5%，到2027年市场这一比例将上升到45%。对于中国市场，IDC则预测AI手机所占份额将在2024年

后迅速攀升，2027年达到1.5亿台，市场份额超过50%

AI驱动手机硬件升级

算力持续强化为手机AI使用体验提升提供底层支撑，高通、联发科均在产品迭代上进行重点布局。NPU是实现手机AI功能的核心硬件，此外大模型的嵌入对手机内

存容量、带宽、传输速率均提出了更高的要求，未来16GB可能成为手机内存的基本配置。对于目前AI手机主要的AI功能拍照、语音交互等，ISP、麦克风均会有所改

进。由于AI手机的日常发热时长将长于此前的智能手机，散热也是AI手机需要重点关注的领域，目前主流AI手机均增加了均热板的面积，石墨烯散热材料有望在未来

几年导入AI手机，进一步为端侧模型正常运行保驾护航。

投资建议

终端AI时代，硬件算力端（SoC、存储）、终端品牌将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、散热结构件等部分受益。建议关注：（1）NPU：芯原

股份；（2）内存：兆易创新；（3）ISP：翱捷科技；（4）麦克风：瑞声科技、歌尔股份；（5）散热：中石科技、思泉新材；（6）手机品牌：传音控股等；（7）

PCB：鹏鼎控股、东山精密；（8）电池：信维通信、德赛电池、珠海冠宇；（9）整机组装：立讯精密；（10）摄像头模组：高伟电子；（11）玻璃背板中框：蓝

思科技；（12）模切：领益智造。

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重点关注公司及盈利预测

2024-07-02EPSPE

公司代码名称投资评级

股价20232024E2025E20232024E2025E

000049.SZ德赛电池24.891.461.502.1318.5716.5911.69未评级

002241.SZ歌尔股份19.530.320.620.8366.0531.42